AU13622 Tira de ouro e estanho Tira de AuSn

Descrição da tira de ouro-estanho tira de AuSn

A tira de ouro-estanho AuSn é uma liga do sistema Au-Sn, normalmente apresentando uma composição próxima à proporção 80/20. É produzida em forma de tira com uma estrutura uniforme que é essencial para um desempenho de solda repetível. Seu ponto de fusão controlado facilita o processamento previsível na montagem eletrônica. A resistência inerente do material à oxidação também aumenta sua adequação para uso em interconexões e aplicações de ligação na fabricação de microeletrônicos.

Características da tira de ouro-estanho AuSn

Composição e propriedades

*As informações sobre o produto acima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência. As especificações reais podem variar.

Fita de ouro e estanho Fita de AuSn Aplicações

Eletrônicos
- Usada como uma pré-forma de solda em montagens microeletrônicas para obter uma união estável, aproveitando seu comportamento de fusão controlado.
- Aplicada como material de interconexão em embalagens de semicondutores para facilitar a formação intermetálica previsível e o gerenciamento térmico eficaz.

Industrial
- Serve como elemento de ligação em módulos de sensores para melhorar a integridade da junta, aproveitando sua microestrutura uniforme.
- Empregado em linhas de montagem de precisão em que a solda controlada é fundamental, reduzindo as falhas relacionadas ao estresse térmico.

Embalagem da tira de ouro-estanho AuSn

A tira de estanho dourada AuSn é embalada em um invólucro protetor antiestático e resistente à umidade e selada em caixas de papelão rígidas. A embalagem inclui material de amortecimento para evitar danos mecânicos durante o transporte e o armazenamento. Recomenda-se armazenar as tiras em um ambiente fresco e seco para evitar a oxidação. Soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis para atender a requisitos específicos de manuseio ou armazenamento, mediante solicitação.

Informações adicionais

As ligas de ouro e estanho desempenham um papel importante nas interconexões eletrônicas devido às suas características de fusão estável e à formação confiável de compostos intermetálicos. Sua composição exclusiva proporciona um equilíbrio eficiente entre resistência e processamento térmico, o que é essencial para obter juntas de solda de alto desempenho em montagens eletrônicas.

Essas ligas são estudadas mais detalhadamente quanto ao seu comportamento em ciclos térmicos e exposições ambientais. Compreender o equilíbrio de fases e a evolução microestrutural nos sistemas Au-Sn é fundamental para otimizar os processos de solda usados nos setores de fabricação avançados.