PE14020 Clipe de wafer PEEK

Número de catálogo.	PE14020
Material	PEEK
Formulário	Clipe de wafer

O PEEK Wafer Clip é um componente de engenharia de precisão usado para fixar e alinhar wafers durante o processamento de semicondutores. O clipe é feito de poliéter-éter-cetona, um polímero conhecido por sua inércia química e estabilidade térmica. A Stanford Advanced Materials (SAM) fabrica esses clipes usando extrusão controlada e inspeção dimensional por meio de máquinas de medição por coordenadas, garantindo o cumprimento de tolerâncias rigorosas durante toda a produção.
Produtos relacionados: Chapa de PEEK, Chapa de polipropileno (PP), Chapa de PBI

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FAQ

Qual é o desempenho do PEEK Wafer Clip em ciclos térmicos repetidos?

O PEEK mantém a integridade estrutural durante o ciclo térmico devido à sua resistência inerente ao calor. Entretanto, a exposição prolongada pode afetar as propriedades mecânicas. É recomendável avaliar o clipe em suas condições de operação. Entre em contato conosco para obter dados detalhados de desempenho.

Quais protocolos de limpeza são recomendados para preservar o acabamento da superfície do PEEK Wafer Clip?

A limpeza deve envolver solventes não abrasivos, como o isopropanol, para evitar a degradação das cadeias de polímeros. Minimizar o contato mecânico durante a limpeza ajuda a preservar a precisão dimensional e a integridade da superfície. Entre em contato conosco para obter mais orientações.

É possível ajustar as tolerâncias dimensionais do PEEK Wafer Clip para configurações de fabricação específicas?

As opções de personalização estão disponíveis com base nos requisitos do processo. Ajustes nas dimensões e tolerâncias podem ser feitos dependendo do volume de produção e das necessidades específicas da aplicação. Para obter critérios detalhados de personalização, entre em contato conosco.

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Parâmetro	Valor
Material	PEEK
Forma	Clipe de wafer
Dimensões	Personalizado
Resistência à tração	95 MPa
Módulo de tração	3,8 GPa
Alongamento na ruptura	35
Resistência à flexão	155 MPa
Módulo de flexão	3,5 GPa
Ponto de fusão	343℃
Temperatura de transição de vidro	143℃
Temperatura de deflexão de calor	152℃
Coeficiente de expansão térmica	45 ^ppm-K-1
Condutividade térmica	0,29 W/(m-K)
Resistência dielétrica	20 kV/mm
Constante dielétrica	3.0
Resistividade da superfície	¹⁰¹⁵
Índice de fluxo de fusão	6-10 g/10 min
Densidade	1,3 g/cm3

Parâmetro	Valor
Material	PEEK
Forma	Clipe de wafer
Dimensões	Personalizado
Resistência à tração	95 MPa
Módulo de tração	3,8 GPa
Alongamento na ruptura	35
Resistência à flexão	155 MPa
Módulo de flexão	3,5 GPa
Ponto de fusão	343℃
Temperatura de transição de vidro	143℃
Temperatura de deflexão de calor	152℃
Coeficiente de expansão térmica	45 ^ppm-K-1
Condutividade térmica	0,29 W/(m-K)
Resistência dielétrica	20 kV/mm
Constante dielétrica	3.0
Resistividade da superfície	¹⁰¹⁵
Índice de fluxo de fusão	6-10 g/10 min
Densidade	1,3 g/cm3

PE14020 Clipe de wafer PEEK

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Qual é o desempenho do PEEK Wafer Clip em ciclos térmicos repetidos?

Quais protocolos de limpeza são recomendados para preservar o acabamento da superfície do PEEK Wafer Clip?

É possível ajustar as tolerâncias dimensionais do PEEK Wafer Clip para configurações de fabricação específicas?

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