CM9165 Placa de dissipador de calor de alumínio e carbeto de silício AlSiC

Descrição da placa de dissipador de calor de alumínio e carbeto de silício AlSiC

As placas de dissipador de calor de carbeto de silício e alumínio (AlSiC) combinam as propriedades de leveza do alumínio com a rigidez superior e a condutividade térmica do carbeto de silício. Isso resulta em um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE), garantindo compatibilidade confiável com vários materiais semicondutores. Graças à sua alta difusividade térmica, essas placas dissipam o calor com eficiência em dispositivos de alta potência, mantendo temperaturas operacionais ideais e reduzindo o risco de falhas nos componentes.

Ideais para aplicações aeroespaciais, automotivas e de telecomunicações, as placas dissipadoras de calor AlSiC são fabricadas de acordo com rigorosos padrões de qualidade, incluindo tolerâncias dimensionais rígidas e integridade mecânica robusta. Cada placa é submetida a testes rigorosos para atender às certificações ISO e específicas do setor, garantindo desempenho consistente e longa vida útil. Seja usado em módulos de energia ou em sistemas de computação avançados, o AlSiC oferece uma solução confiável para as necessidades exigentes de gerenciamento térmico.

Aplicações de placas de dissipador de calor de carbeto de silício e alumínio AlSiC

As placas de dissipador de calor de carbeto de silício e alumínio (AlSiC) combinam a leveza e a condutividade térmica do alumínio com a excepcional resistência mecânica do carbeto de silício. Essa solução superior de gerenciamento térmico oferece um equilíbrio entre baixa densidade e dissipação eficiente de calor, o que a torna ideal para aplicações de alto desempenho. Além disso, a estabilidade e a rigidez do AlSiC ajudam a proteger componentes sensíveis durante condições operacionais exigentes.

1. aplicações industriais

-Aplicação 1: Ideal para eletrônica de potência em sistemas automotivos, onde a alta condutividade térmica e o baixo coeficiente de expansão térmica do AlSiC aumentam a confiabilidade.

-Aplicação 2: Adequado para unidades de controle de máquinas pesadas, aproveitando sua estrutura rígida para manter o desempenho sob condições extremas de carga e temperatura.

2. aplicações de pesquisa

-Aplicação 1: usado em instrumentos avançados de laboratório que exigem dissipação de calor eficiente para detectores sensíveis e componentes de medição.

-Aplicação 2: integrado a protótipos de armazenamento de energia de última geração para lidar com ciclos de alta potência sem sacrificar a estabilidade.

3. aplicações comerciais

-Aplicação 1: garante um gerenciamento térmico consistente para equipamentos de telecomunicações, evitando o superaquecimento em módulos eletrônicos densos.

-Aplicação 2: implantado em módulos de energia de eletrônicos de consumo, capitalizando seu design leve para produtos econômicos e de alto volume.

Embalagem da placa do dissipador de calor de carbeto de silício e alumínio AlSiC

As placas de dissipador de calor de carbeto de silício de alumínio (AlSiC) são embaladas com revestimentos de espuma de proteção e barreiras antiestáticas para proteção contra impacto e descarga eletrostática. Um invólucro selado e resistente à umidade evita a corrosão, enquanto os pacotes de dessecante mantêm a secura. Para um armazenamento ideal, mantenha as placas em um ambiente limpo e com temperatura controlada para minimizar os riscos de contaminação. Opções de embalagem personalizadas, incluindo rotulagem e marca, estão disponíveis para atender às especificações do cliente.

Embalagens: Selada a vácuo, caixa de madeira ou personalizada.

Perguntas frequentes sobre a placa do dissipador de calor de alumínio e carbeto de silício AlSiC

Q1: Quais são as principais propriedades do material da placa do dissipador de calor de carbeto de silício de alumínio AlSiC?

A1: As placas de dissipador de calor de carbeto de silício de alumínio (AlSiC) normalmente apresentam baixa densidade, alta condutividade térmica e um coeficiente de expansão térmica (CTE) muito próximo ao dos materiais semicondutores. Além disso, o AlSiC apresenta excelente estabilidade dimensional sob temperaturas extremas, o que o torna ideal para módulos de energia, sistemas aeroespaciais e outras aplicações de gerenciamento térmico.

P2: Como esse produto deve ser manuseado e armazenado?

A2: Ao manusear as placas do dissipador de calor AlSiC, use luvas limpas e sem fiapos para evitar contaminação e arranhões. Armazene-as em uma área seca, com temperatura controlada e embalagem adequada para evitar a absorção de umidade e reduzir o choque mecânico. Evite expor as placas a produtos químicos agressivos ou vibrações excessivas. Faça inspeções visuais antes da instalação para identificar possíveis defeitos ou rachaduras na superfície que possam afetar o desempenho.

P3: Quais padrões de qualidade e certificações se aplicam à placa do dissipador de calor de carbeto de silício e alumínio AlSiC?

R3: As placas de dissipador de calor AlSiC geralmente são fabricadas de acordo com os padrões de gerenciamento de qualidade ISO 9001, garantindo processos consistentes e rastreabilidade do produto. As certificações AS9100 também podem ser aplicadas, especialmente para aplicações aeroespaciais que exigem testes rigorosos. Em alguns casos, a conformidade com a norma MIL-STD para desempenho térmico ou durabilidade mecânica é relevante. Além disso, as diretivas RoHS e REACH podem reger a composição do material, confirmando a compatibilidade ambiental e as práticas de fabricação seguras.

Informações relacionadas

1. Propriedades e vantagens do material

As placas de dissipador de calor de carbeto de silício e alumínio (AlSiC) são reconhecidas por sua excepcional sinergia de características térmicas e mecânicas. Essas placas compostas apresentam um coeficiente de expansão térmica equilibrado, muito próximo ao dos materiais semicondutores, minimizando assim o estresse térmico em aplicações eletrônicas de alta potência. Sua baixa densidade também as torna uma solução ideal para sistemas sensíveis ao peso, como equipamentos aeroespaciais e componentes de satélites. Além disso, a ligação distinta da interface entre as partículas de alumínio e carbeto de silício resulta em uma estrutura robusta capaz de suportar forças mecânicas fortes sem comprometer a eficiência térmica.

Devido à sua condutividade térmica intrínseca, as placas dissipadoras de calor AlSiC dissipam o calor com mais eficiência do que os metais convencionais isoladamente. Essa vantagem se traduz em desempenho aprimorado e maior confiabilidade para aplicações que exigem uma regulação rigorosa do calor. Além disso, a microestrutura controlada dos compostos de AlSiC contribui para um desempenho consistente em condições de ciclos térmicos prolongados, garantindo uma vida operacional estendida para componentes eletrônicos sensíveis. Como resultado, essas placas podem reduzir a necessidade de mecanismos de resfriamento adicionais e proteger dispositivos essenciais contra superaquecimento em ambientes operacionais de alta demanda.

2. Aplicações em setores avançados

Setores de ponta, como computação de alta velocidade, veículos elétricos e energia renovável, integram amplamente as placas dissipadoras de calor de AlSiC em suas tecnologias principais. A capacidade inerente do material de dissipar o calor com eficiência e, ao mesmo tempo, manter a resistência mecânica, permite que os módulos de potência e as unidades de controle eletrônico funcionem com maior estabilidade e menor risco de danos térmicos. Os engenheiros também preferem essas placas em sistemas de laser e componentes de micro-ondas, nos quais até mesmo pequenas flutuações de temperatura podem prejudicar o desempenho ao longo do tempo.

Demonstrando excelente durabilidade sob condições de carga exigentes, as placas dissipadoras de calor AlSiC tornaram-se essenciais em sistemas de gerenciamento de propulsão aeroespacial e em aplicações especializadas de defesa. Sua natureza leve ajuda a manter a distribuição ideal da carga útil sem sacrificar o desempenho, o que é particularmente importante no projeto de satélites e módulos de radar avançados. Ao controlar com eficiência as flutuações de temperatura, essas placas oferecem alta confiabilidade e permitem que os dispositivos operem dentro de uma faixa térmica segura, o que acaba aumentando a qualidade e a longevidade geral do sistema.