CM9169 Placa de base de alumínio e carbeto de silício AlSiC

Palavras-chave

Placa de base de alumínio e carbeto de silício AlSiC, gerenciamento térmico leve, substrato de baixo CTE, composto de alta resistência, material de embalagem eletrônica, condutor de módulo de potência, base de dissipação de calor, componente de engenharia avançada

Descrição da placa base de alumínio e carbeto de silício AlSiC

Nossa placa de base de carbeto de silício e alumínio (AlSiC) é um composto de matriz metálica de alto desempenho que combina de forma exclusiva o alumínio leve com a dureza e a estabilidade térmica do carbeto de silício. Essa combinação proporciona excelente condutividade térmica, baixo coeficiente de expansão térmica e resistência mecânica superior. Como resultado, ele gerencia com eficiência a dissipação de calor, resiste a altas tensões e mantém a estabilidade dimensional, o que o torna inestimável em aplicações críticas.

Com um rigoroso controle de qualidade em todas as etapas da produção, cada placa de base de AlSiC atende aos rígidos padrões do setor em termos de consistência e confiabilidade. Seja usada em eletrônica de potência, componentes aeroespaciais ou sistemas automotivos de ponta, nossa placa de base oferece desempenho e durabilidade inigualáveis em ambientes exigentes. Confie em nossa placa de base de AlSiC para obter um gerenciamento térmico de alto nível, maior eficiência e excelência operacional sustentada.

Aplicações da placa de base de carbeto de silício e alumínio AlSiC

As placas de base de carbeto de silício e alumínio (AlSiC) combinam a resistência e a rigidez do carbeto de silício com as propriedades de leveza e a condutividade térmica do alumínio. Esse material composto avançado oferece desempenho inigualável em condições de alto calor e alto estresse, tornando-o indispensável para vários setores. Seu excelente gerenciamento térmico, alta rigidez e resistência química garantem confiabilidade, eficiência e longevidade em aplicações exigentes.

1. aplicações industriais

-Aplicação 1: trocadores de calor para processos de alta temperatura, aproveitando a condutividade térmica e a estabilidade superiores do AlSiC

-Aplicação 2: componentes de equipamentos pesados que precisam de alta rigidez e estabilidade dimensional sob cargas extremas

2. aplicações automotivas e aeroespaciais

-Aplicação 1: suportes estruturais leves e montagens de motor que requerem relações resistência-peso excepcionais

-Aplicação 2: soluções de gerenciamento térmico em componentes eletrônicos de aeronaves para aumentar a confiabilidade em temperaturas elevadas

3. eletrônicos comerciais

-Aplicação 1: Placas de base de amplificadores de potência para dissipação eficiente de calor em sistemas de comunicação

-Aplicação 2: Componentes de substrato de LED de alto desempenho que garantem estresse térmico reduzido e longa vida útil

Embalagem da placa base de carbeto de silício e alumínio AlSiC

As placas de base de carbeto de silício de alumínio (AlSiC) são cuidadosamente embaladas com inserções de espuma e seladas em sacos antiestáticos e resistentes à umidade. As etiquetas detalham os números das peças e as instruções de manuseio, garantindo a rastreabilidade. Armazene-as em um ambiente limpo, com temperatura controlada e longe de produtos químicos corrosivos. Luvas e máscaras de proteção evitam a contaminação durante o manuseio. Soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis para acomodar dimensões e requisitos de remessa exclusivos, garantindo a integridade do produto e a entrega segura.

Embalagem: Selada a vácuo, caixa de madeira ou personalizada.

Perguntas frequentes sobre a placa de base de carbeto de silício e alumínio AlSiC

P1: Quais são as principais propriedades do material da placa de base de carbeto de silício de alumínio AlSiC?

A1: As placas de base de carbeto de silício de alumínio (AlSiC) combinam alumínio leve com partículas de carbeto de silício de alta rigidez. Essa mistura proporciona um baixo coeficiente de expansão térmica, muito próximo ao dos semicondutores comuns. Eles também apresentam excelente condutividade térmica, permitindo a dissipação eficiente do calor em aplicações de alta potência. A resistência mecânica, a durabilidade e a estabilidade dimensional do material sob ciclos térmicos o tornam adequado para módulos de potência, eletrônicos de micro-ondas e aplicações automotivas em que é necessário um desempenho confiável e um estresse reduzido do dispositivo.

P2: Como esse produto deve ser manuseado e armazenado?

A2: Devido ao seu reforço cerâmico relativamente duro, as placas de base de AlSiC podem ser suscetíveis a lascas ou arranhões nas bordas se manuseadas de forma inadequada. Sempre use luvas limpas ou panos que não soltem fiapos para evitar contaminação e transporte-as em contêineres almofadados para minimizar a vibração e o impacto. Armazene as placas de base em um ambiente controlado com temperatura estável e baixa umidade. Minimizar o contato direto com umidade e poeira garante a confiabilidade a longo prazo e preserva a integridade estrutural das placas.

P3: Quais padrões de qualidade e certificações se aplicam à placa de base de carbeto de silício e alumínio AlSiC?

R3: As placas de base de AlSiC são normalmente fabricadas de acordo com diretrizes rigorosas para garantir qualidade e desempenho consistentes. Em geral, esses produtos estão em conformidade com a norma ISO 9001 para processos de fabricação industrial, bem como com normas aeroespaciais ou automotivas específicas, como a AS9100 ou a IATF 16949. A conformidade com as normas RoHS e REACH também pode ser relevante, dependendo dos mercados geográficos. Os testes geralmente incluem inspeção dimensional, verificação de condutividade térmica e avaliações de resistência mecânica para certificar a adesão às especificações de desempenho.

Informações relacionadas

1. Propriedades e vantagens do material

As placas de base de carbeto de silício e alumínio (AlSiC) combinam as características de leveza do alumínio com a alta estabilidade estrutural do carbeto de silício, resultando em um material excepcional que apresenta um baixo coeficiente de expansão térmica. Essa taxa de expansão equilibrada garante um empenamento mínimo, mesmo sob temperaturas que mudam rapidamente, o que é especialmente vantajoso em aplicações de alto desempenho. Além disso, o AlSiC oferece resistência superior à corrosão, proporcionando um ciclo de vida prolongado para componentes expostos a condições ambientais exigentes.

Ao aproveitar as propriedades intrínsecas do alumínio e do carbeto de silício, as placas de base AlSiC demonstram uma condutividade térmica notável que dissipa com eficiência o calor gerado pelos dispositivos eletrônicos. Esse recurso reduz significativamente o risco de superaquecimento, aumentando assim a confiabilidade geral do sistema. Além disso, essas placas apresentam uma resistência mecânica impressionante e, ao mesmo tempo, mantêm uma densidade relativamente baixa, o que as torna a escolha ideal para aplicações sensíveis ao peso nos setores aeroespacial, de defesa e automotivo.

2. Aplicações em setores avançados

Módulos de potência complexos utilizados no setor aeroespacial geralmente dependem de placas de base de AlSiC devido à sua capacidade de suportar cargas térmicas substanciais e manter a precisão dimensional. O equilíbrio exclusivo de rigidez e baixa densidade desse material facilita a integração em estruturas leves, ajudando a reduzir o consumo de combustível e as emissões de carbono. Nesses ambientes de alta altitude ou alta velocidade, a resistência inerente do AlSiC ao choque térmico garante um desempenho consistente durante períodos operacionais prolongados.

Diversos setores, incluindo a fabricação de veículos elétricos e comunicações de alta frequência, se beneficiam da natureza robusta das placas de base de AlSiC. Os projetistas automotivos integram essas placas aos inversores de energia de veículos elétricos, permitindo uma transferência de calor eficiente para melhorar a estabilidade operacional e aumentar a autonomia de condução. Além disso, os fabricantes de equipamentos de rede usam o AlSiC para aplicações de radiofrequência, em que o controle preciso da temperatura se traduz em maior integridade do sinal e menor tempo de inatividade para sistemas de missão crítica.