CY11153 Wafer de silício revestido com paládio (Pd)

Descrição do wafer de silício revestido com paládio (Pd)

O wafer de silício revestido com paládio (Pd), um substrato de silício com uma camada ultrafina de paládio, é feito sob medida para a fabricação de semicondutores. O filme de paládio funciona como uma barreira eficaz contra a difusão e a oxidação indesejadas durante o processamento em alta temperatura. Essa metalização aumenta a estabilidade da interface quando são aplicadas cargas térmicas substanciais. Sua compatibilidade com o equipamento padrão de semicondutores garante que ele atenda às rigorosas demandas dos processos avançados de microfabricação.

Características do wafer de silício revestido com paládio (Pd)

As informações sobre o produto acima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência.As especificações reais podem variar.

Aplicações de wafer de silício revestido com paládio (Pd)

1.fabricação de semicondutores
- Usado como barreira de difusão na fabricação de dispositivos microeletrônicos para atenuar a migração de metais, aproveitando as propriedades inertes da camada de paládio.
- Aplicado em sistemas de processamento de alta temperatura para preservar a integridade do substrato e a uniformidade da interface.

2.testes e pesquisas em eletrônica
- Serve como substrato para estruturas experimentais de semicondutores para estudar o desempenho da camada de barreira, utilizando o revestimento para evitar a oxidação durante os ciclos térmicos.
- Frequentemente usado em laboratórios de desenvolvimento de processos para avaliar as interações entre os revestimentos de metal e o silício durante o dimensionamento do dispositivo.

Embalagem de wafer de silício revestido com paládio (Pd)

Os wafers são embalados em bandejas antiarranhões e dissipadoras de estática com uma tampa plástica selada para reduzir a contaminação por partículas. Cada unidade é envolta em papel alumínio antiestático e resistente à umidade e armazenada em contêineres de grau de sala limpa. A embalagem garante danos mínimos ao manuseio e preserva a qualidade da superfície do wafer. Opções personalizadas de embalagem e rotulagem estão disponíveis para atender a necessidades específicas de armazenamento e transporte.

Informações adicionais

Os wafers de silício revestidos com paládio representam uma interseção crucial da ciência dos materiais e da engenharia de semicondutores. A integração de uma camada de metal nobre aborda questões relacionadas à estabilidade térmica e às interações de materiais durante a fabricação de dispositivos. Os revestimentos avançados aplicados pela SAM são otimizados por meio de técnicas rigorosas de inspeção em linha.

Na pesquisa e produção de semicondutores, as interfaces de materiais desempenham uma função significativa no desempenho geral dos dispositivos eletrônicos. A compreensão e o controle dessas interfaces não apenas melhoram o rendimento do processo, mas também aumentam a confiabilidade funcional dos componentes em microescala.