CY11155 Wafer de silício revestido com irídio (Ir)

Descrição da pastilha de silício revestida com irídio (Ir)

A pastilha de silício revestida com irídio (Ir) é um substrato de silício com uma camada de irídio aplicada por meio de técnicas de deposição física de vapor. A fina película de metal funciona como uma barreira de difusão, evitando a oxidação durante o processamento em alta temperatura. As dimensões padrão do wafer garantem a compatibilidade com equipamentos comuns de fabricação de semicondutores. A presença do irídio aumenta a estabilidade térmica e minimiza os riscos de contaminação durante a fabricação do dispositivo.

Características do wafer de silício revestido com irídio (Ir)

*As informações sobre o produto acima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência. As especificações reais podem variar.

Aplicações de wafer de silício revestido com irídio (Ir)

Eletrônicos e semicondutores
- Usado como barreira de difusão no processamento de CMOS para limitar a oxidação, aproveitando o filme de irídio; isso mantém a integridade do substrato durante tratamentos térmicos.
- Aplicado como substrato na fabricação de sensores microeletrônicos para garantir a estabilidade da superfície; o revestimento minimiza os riscos de contaminação e oferece suporte a resultados consistentes do processo.

Pesquisa e desenvolvimento
- Utilizado para investigar as propriedades de filmes finos em configurações experimentais, oferecendo um revestimento uniforme; isso facilita a análise reprodutível e precisa da superfície.
- Frequentemente usado em estudos de ciência de materiais para avaliar interfaces metal-semicondutor, apoiando o projeto aprimorado de dispositivos semicondutores.

Embalagem de wafer de silício revestido com irídio (Ir)

Os wafers de silício revestidos com irídio (Ir) são selados individualmente em bolsas antiestáticas e fixados em suportes de espuma rígida para reduzir o choque mecânico e a contaminação por partículas. Elas são armazenadas em ambientes com temperatura e umidade controladas para manter a integridade do revestimento. Opções de embalagem personalizadas, incluindo bandejas compartimentadas e rotulagem específica, estão disponíveis para atender aos requisitos de manuseio específicos do processo.

Informações adicionais

As pastilhas de silício formam a base da fabricação moderna de semicondutores, servindo como substratos primários para circuitos integrados e componentes eletrônicos avançados. A aplicação de revestimentos metálicos finos, como o irídio, aprimora esses substratos, fornecendo barreiras críticas contra a difusão e a oxidação durante o processamento em alta temperatura. Essa integração de filmes metálicos e substratos de silício é um aspecto fundamental da ciência dos materiais na fabricação de semicondutores.

A pesquisa sobre a deposição de filmes finos continua a evoluir, com técnicas como a deposição por pulverização catódica, que oferece controle preciso sobre as características do filme. Esses avanços contribuem para melhorar o desempenho e a escalabilidade dos dispositivos em várias aplicações industriais, enfatizando a importância da compatibilidade de materiais e da otimização de processos em eletrônica e engenharia de materiais.