SC9938 Reaction Bonded Silicon Carbide Wafer Boat

Descrição do wafer de carbeto de silício ligado por reação

O Reaction Bonded Silicon Carbide Wafer Boat é fabricado por meio de um processo controlado de ligação por reação que aprimora a integridade microestrutural do SiC. Com uma pureza de material de ≥92% e uma densidade de aproximadamente 3,0 g/cm³, o produto funciona de forma consistente em ambientes de alta temperatura de até 1300°C. Seu formato de barco facilita o manuseio seguro do wafer durante o processamento térmico, enquanto as dimensões personalizáveis garantem a compatibilidade com diversas configurações de equipamentos.

Aplicações do Wafer Boat de carbeto de silício ligado por reação

1.fabricação de semicondutores
- Usado como suporte no processamento de fornos para obter uma exposição térmica uniforme, aproveitando a estrutura ligada por reação.

2.processamento de cerâmica
- Aplicado como suporte de amostra em tratamentos de alta temperatura para promover a estabilidade dimensional e o ciclo térmico eficiente por meio de sua densidade controlada.

Embalagem de wafer de carbeto de silício ligado por reação

O Reaction Bonded Silicon Carbide Wafer Boat é embalado de forma segura em materiais antiestáticos resistentes à contaminação e em contêineres almofadados para evitar danos mecânicos. As unidades são seladas com uma embalagem com barreira contra umidade e armazenadas em um ambiente seco e com temperatura controlada. Opções de embalagem personalizadas, incluindo etiquetagem e compartimentação sob medida, estão disponíveis mediante solicitação para melhorar o manuseio e o armazenamento.

Perguntas frequentes

P1: Como o processo de colagem por reação contribui para a estabilidade dimensional do wafer boat em operações de alta temperatura?
R1: A técnica de ligação por reação controlada garante uma distribuição uniforme de fases no SiC, mantendo a densidade consistente e a precisão dimensional durante o ciclo térmico. Essa estabilidade é vital para o manuseio de wafers no processamento de semicondutores.

P2: Que medidas são tomadas para verificar a pureza do material e a densidade do wafer boat?
A2: O processo de fabricação incorpora inspeções microscópicas sistemáticas e medições de densidade para confirmar que o material atinge um mínimo de 92% de pureza e uma densidade próxima a 3,0 g/cm³, garantindo o desempenho em condições de alta temperatura.

P3: As dimensões do wafer boat podem ser personalizadas para um equipamento de processamento específico?
R3: Sim, as dimensões são totalmente personalizáveis para acomodar várias configurações de processamento, garantindo a compatibilidade com diferentes equipamentos de alta temperatura e mantendo o desempenho estrutural.

Informações adicionais

As cerâmicas de carbeto de silício são valorizadas por sua alta estabilidade térmica e resistência a choques térmicos, o que as torna adequadas para aplicações industriais exigentes. A ligação por reação é um processo especializado que aprimora a microestrutura e o desempenho do material sob temperaturas elevadas por meio do controle do desenvolvimento e da densidade da fase.

Os avanços nas técnicas de processamento de cerâmica continuam a melhorar os materiais ligados por reação, impulsionando inovações em equipamentos de processamento de semicondutores e de alta temperatura. As pesquisas em andamento se concentram na otimização das condições de sinterização e na minimização de defeitos para ampliar as capacidades operacionais dos componentes de SiC em várias aplicações industriais.