ST11182 Alvo rotativo de cobre e alumínio, alvo CuAl

Alvo rotativo de cobre e alumínio, descrição do alvo CuAl

O alvo rotativo de cobre e alumínio, alvo CuAl, é um alvo de pulverização feito de uma liga de cobre e alumínio configurada em um design rotativo. Suas dimensões personalizadas garantem a compatibilidade com uma variedade de equipamentos de pulverização. O movimento rotativo do alvo minimiza as anomalias de erosão e melhora a deposição uniforme de filmes finos. Desenvolvido por meio de controle metalúrgico preciso, o produto atende aos requisitos técnicos em aplicações que exigem deposição consistente e estabilidade de processo.

Alvo rotativo de cobre e alumínio, características do alvo CuAl

*As informações sobre o produto acima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência. As especificações reais podem variar.

Alvo rotativo de cobre e alumínio, aplicações de alvo CuAl

Eletrônica
- Use como alvo de pulverização em sistemas de deposição de semicondutores para obter revestimentos uniformes de filme fino, aproveitando o design rotativo e a composição controlada da liga.

Revestimentos industriais
- Aplicado como componente ativo em sistemas de deposição física de vapor (PVD) para fornecer características de filme consistentes e repetíveis, abordando questões de desgaste localizado e garantindo espessura uniforme do revestimento.

Fabricação de displays
- Serve como material de origem na produção de painéis de exibição para aprimorar a uniformidade da camada e melhorar o controle geral do processo durante a deposição a vácuo.

Alvo rotativo de cobre e alumínio, embalagem de alvo CuAl

O alvo é embalado em um invólucro anti-contaminação livre de estática e amortecido com inserções de espuma inerte para evitar choques mecânicos. Ele é selado em recipientes resistentes à umidade e com baixo teor de partículas, garantindo o transporte seguro e o armazenamento de longo prazo. As opções de embalagem podem ser personalizadas para incluir rotulagem e compartimentação adicionais para requisitos específicos de manuseio e processo.

Informações adicionais

O uso de alvos de pulverização catódica, como o alvo rotativo de cobre e alumínio (CuAl), é essencial para os processos de deposição de filmes finos em aplicações eletrônicas e industriais. Esses alvos devem atender a especificações mecânicas e de composição rigorosas para obter propriedades de filme uniformes durante a deposição a vácuo. A caracterização metalúrgica detalhada e o monitoramento do processo em tempo real são elementos essenciais para gerenciar a qualidade e o desempenho do material.

Os avanços na ciência dos materiais levaram ao desenvolvimento de alvos de sputtering especializados, projetados para processamento de alto volume e consistência. A compreensão da interação entre a composição da liga, a mecânica rotacional e a dinâmica da deposição ajuda a otimizar a integração do sistema e a eficiência geral do processo para várias aplicações industriais.