ST11183 Alvo rotativo de cobre e gálio, alvo CuGa

Descrição do alvo rotativo de cobre e gálio, alvo CuGa

O alvo rotativo de cobre-gálio, alvo CuGa, é fabricado a partir de uma liga de cobre-gálio com composição elementar estritamente controlada. As dimensões personalizáveis do alvo permitem a integração com sistemas padrão de deposição por pulverização catódica, garantindo a erosão uniforme do material durante a operação. Essa formulação suporta condições consistentes de plasma e formação de filme uniforme durante os processos de deposição, tornando-a adequada para aplicações em escala industrial em que a estabilidade do material e o comportamento preciso da erosão são essenciais.

Características do alvo rotativo de cobre e gálio, alvo CuGa

*As informações sobre o produto acima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência. As especificações reais podem variar.

Alvo rotativo de cobre e gálio, aplicações do alvo CuGa

Eletrônicos
- Usado como fonte de sputtering em sistemas de deposição de semicondutores para obter uma espessura de filme uniforme, aproveitando uma composição de liga controlada.
- Aplicado como fonte de material na fabricação de painéis de exibição para manter características elétricas consistentes por meio de dimensões de alvo personalizadas.

Industrial
- Serve como alvo de sputtering em sistemas de revestimento de componentes automotivos para obter uma erosão uniforme do material, utilizando uma formulação precisa da liga.
- Utilizado em equipamentos de tratamento de superfície industrial para obter condições de plasma estáveis por meio do controle da microestrutura e da consistência da composição.

Alvo rotativo de cobre e gálio, embalagem do alvo CuGa

O alvo é acondicionado em um recipiente antiestático revestido de espuma com uma barreira contra umidade para minimizar a contaminação ambiental. A embalagem é lacrada e etiquetada com a composição detalhada da liga e as dimensões personalizadas. Recomenda-se o armazenamento em um ambiente seco e com temperatura controlada para evitar a degradação do material. Opções de selos invioláveis e amortecimento adicional estão disponíveis para atender a requisitos específicos de manuseio.

Informações adicionais

As ligas de cobre-gálio combinam as propriedades térmicas e elétricas inerentes ao cobre com as características modificadas introduzidas pelo gálio. O controle preciso da composição elementar é fundamental para ajustar o comportamento de pulverização necessário para o crescimento uniforme do filme em aplicações de deposição de filmes finos.

A compreensão da interação entre a microestrutura da liga e o comportamento da erosão ajuda a projetar alvos para processos industriais específicos. Técnicas de caracterização detalhadas, como espectroscopia e microscopia eletrônica, fornecem informações sobre o desempenho do material sob tensões operacionais, oferecendo uma base para a seleção informada de materiais em sistemas de deposição.