ST11184 Alvo de pulverização planar de cobre, índio e gálio, alvo CIG

Descrição do alvo de pulverização planar de cobre, índio e gálio, alvo CIG

O alvo de pulverização planar de cobre, índio e gálio, alvo CIG, é um material de pulverização formulado com uma liga precisa de cobre, índio e gálio. As dimensões personalizáveis do alvo facilitam a integração com vários sistemas de deposição, garantindo a compatibilidade com o equipamento padrão de processo de semicondutores. Sua microestrutura bem controlada ajuda a obter características de filme uniformes e oferece suporte à adesão e à morfologia otimizadas do filme para aplicações avançadas de filmes finos.

Características do alvo de pulverização plana de cobre, índio e gálio, alvo CIG

*As informações sobre o produto acima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência. As especificações reais podem variar.

Alvo de pulverização planar de cobre, índio e gálio, aplicações de alvo CIG

Eletrônicos e semicondutores
- Usado como fonte de sputtering em sistemas de deposição de semicondutores para obter revestimentos uniformes de filmes finos, aproveitando as dimensões personalizáveis.
- Aplicado como fonte de material na produção de células fotovoltaicas para regular a morfologia do filme por meio do controle da composição da liga.

Microfabricação industrial
- Serve como alvo de deposição em processos de microfabricação para interconexões de circuitos integrados para aprimorar a uniformidade do filme, utilizando controle preciso da composição.
- Frequentemente usado para processos de revestimento em embalagens eletrônicas, em que as dimensões personalizadas melhoram a qualidade do filme e o desempenho do dispositivo.

Alvo de pulverização planar de cobre, índio e gálio, embalagem de alvo CIG

O alvo de pulverização planar de cobre, índio e gálio é embalado em um recipiente antiestático revestido de espuma para proteger contra choques mecânicos e contaminação por partículas. O alvo é selado em uma embalagem de atmosfera inerte para limitar a exposição à umidade e a contaminantes transportados pelo ar. É aconselhável armazenar o alvo em um ambiente controlado com temperatura e umidade estáveis. Opções de embalagem personalizadas estão disponíveis para atender a necessidades específicas de manuseio e transporte.

Informações adicionais

Os alvos de pulverização são essenciais na deposição avançada de filmes finos, influenciando as propriedades do filme e o desempenho do dispositivo. As propriedades do material, como composição, densidade e morfologia da superfície, desempenham papéis essenciais na determinação do rendimento da pulverização e da uniformidade do filme. O ajuste desses parâmetros pode otimizar o processo de deposição para aplicações específicas de semicondutores e fotovoltaicos.

Compreender a interação entre a composição da liga e os parâmetros de deposição é fundamental na ciência dos materiais. A pesquisa continua a se concentrar no refinamento das técnicas de pulverização catódica para obter uma espessura de filme consistente e controle microestrutural em várias aplicações industriais, gerando melhorias no desempenho e na eficiência da fabricação.