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ST11185 Alvo rotativo de cobre e manganês, alvo de CuMn

Número de catálogo. ST11185
Composição Cu, Mn
Pureza ≥99,9%, ou personalizado
Formulário Alvo
Forma Tubular
Dimensões Personalizado

O alvo rotativo de cobre-manganês, alvo CuMn, é um alvo de sputtering projetado, composto de uma liga de cobre-manganês com equilíbrio de composição controlado. A Stanford Advanced Materials (SAM) usa verificação sistemática de material e ensaios de integridade de superfície para avaliar a consistência da composição. O processo de fabricação incorpora etapas rigorosas de processamento metalúrgico e validação, garantindo que o alvo atenda às tolerâncias precisas para uma deposição uniforme de pulverização. Os procedimentos estabelecidos pela SAM apóiam o desempenho consistente durante a fabricação de filmes finos.

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FAQ

Como a relação cobre-manganês afeta a deposição por sputtering?

A proporção específica determina o rendimento do sputter e o comportamento do plasma. O ajuste da composição de cobre e manganês pode otimizar a taxa de deposição e a uniformidade do filme, o que o torna essencial para processos em que a precisão da composição é fundamental.

Quais fatores influenciam a taxa de desgaste de um alvo de sputtering rotativo?

O desgaste do alvo é afetado pela densidade do plasma, pelas configurações de potência e pela velocidade de rotação. O projeto controlado e as propriedades consistentes do material ajudam a manter a erosão uniforme, o que é essencial para a consistência da deposição a longo prazo.

Como esse alvo de pulverização catódica deve ser integrado aos sistemas existentes?

A integração requer a verificação das dimensões do alvo e a compatibilidade da montagem com a câmara de pulverização catódica. Além disso, é aconselhável ajustar os parâmetros operacionais, como corrente e pressão, para que correspondam ao perfil de deposição definido pelo alvo. Para obter orientações específicas sobre o sistema, entre em contato conosco.

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