ST11186 Alvo rotativo de cobre, níquel e titânio, alvo CuNiTi

Alvo rotativo de cobre, níquel e titânio, descrição do alvo CuNiTi

O alvo rotativo de cobre, níquel e titânio, alvo CuNiTi é fabricado a partir de uma liga de cobre de alta pureza que contém porcentagens bem definidas de níquel e titânio. O alvo é produzido com dimensões personalizadas para ser integrado ao equipamento padrão de pulverização catódica. Sua composição de liga controlada e a microestrutura calibrada permitem uma erosão estável durante a pulverização, garantindo a deposição uniforme do filme. As propriedades do material são otimizadas para reduzir a formação de partículas e aumentar a repetibilidade do processo, o que beneficia as aplicações nos setores de semicondutores e de revestimento.

Características do alvo rotativo de cobre, níquel e titânio, CuNiTi

*As informações sobre o produto acima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência. As especificações reais podem variar.

Alvo rotativo de cobre, níquel e titânio, aplicações do alvo CuNiTi

Eletrônicos
- Usado como alvo de sputtering na deposição de filmes finos de semicondutores para obter um crescimento uniforme do filme, aproveitando a composição precisa da liga.
- Aplicado como fonte de material em sistemas de revestimento avançados para promover a densidade consistente do filme usando características microestruturais controladas.

Manufatura industrial
- Serve como componente de material de revestimento em sistemas de tratamento de superfície para aumentar a resistência ao desgaste, utilizando propriedades de material calibradas.
- Usado em configurações de pesquisa para avaliar novas técnicas de deposição que exigem desempenho de alvo personalizado.

Alvo rotativo de cobre, níquel e titânio, embalagem do alvo CuNiTi

O alvo é embalado em recipientes antiestáticos e resistentes à umidade, revestidos com espuma inerte para minimizar os impactos mecânicos durante o transporte e o armazenamento. A embalagem protetora evita a contaminação e a oxidação. O armazenamento deve ser feito em um ambiente controlado com temperaturas estáveis. Opções de embalagem personalizadas, incluindo bolsas seladas a vácuo e caixas compartimentadas, estão disponíveis para atender a requisitos específicos de manuseio.

Informações adicionais

As ligas à base de cobre, como a composição CuNiTi, são vitais na tecnologia de pulverização catódica devido ao seu comportamento de erosão controlado e propriedades físicas estáveis. Nos processos de deposição, a composição precisa da liga reduz a geração de partículas e mantém o desgaste uniforme do alvo. A compreensão dessas interações entre materiais é fundamental para otimizar os sistemas de deposição de filmes finos em várias aplicações industriais.

Os avanços no processamento metalúrgico e no controle de qualidade continuam a refinar o desempenho dos alvos de sputtering. Avaliações microestruturais detalhadas e ajustes de composição permitem que pesquisadores e engenheiros personalizem os alvos para aplicações específicas, garantindo que o comportamento do material se alinhe às demandas do processo e contribua para melhorar as características do filme.