ST11191 Alvo rotativo de índio, no alvo

Descrição do alvo rotativo de índio, no alvo

O alvo rotativo de índio, alvo In é utilizado em sistemas de deposição física de vapor para a formação de filmes de índio. Fabricado com índio (In) de alta pureza, sua configuração rotativa garante erosão uniforme e saída consistente de material. As dimensões personalizadas acomodam requisitos específicos do equipamento, e o produto é processado usando fusão a arco a vácuo controlada e perfil de superfície para reduzir a contaminação por partículas, apoiando assim a produção confiável de filmes finos.

Características do alvo rotativo de índio, no alvo

*As informações sobre o produto acima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência. As especificações reais podem variar.

Alvo rotativo de índio, em aplicações de alvo

Eletrônicos e semicondutores
- Usado como alvo de pulverização na fabricação de telas planas para obter deposição uniforme de filme de índio, aproveitando sua configuração rotativa.

Fotovoltaicos
- Aplicado como alvo na fabricação de células solares de filme fino para manter uma espessura consistente da camada de índio por meio de um projeto dimensional personalizado.

Revestimentos industriais
- Serve como meio de deposição em processos de revestimento para melhorar a uniformidade do filme, utilizando seu perfil de erosão controlado.

Alvo rotativo de índio, embalagem no alvo

O Indium Rotary Target, In Target é embalado em um recipiente selado e almofadado com revestimento antiestático e proteção contra umidade. A embalagem foi projetada para evitar danos mecânicos e contaminação por partículas durante o transporte e o armazenamento. As condições de armazenamento recomendadas incluem um ambiente fresco e seco para preservar a integridade do material. Estão disponíveis opções de rotulagem personalizada e manuseio especializado para atender a requisitos logísticos específicos.

Informações adicionais

O índio, um metal pós-transição com baixo ponto de fusão, é amplamente utilizado em aplicações de pulverização catódica devido à sua maleabilidade e propriedades elétricas favoráveis. Sua aplicação na deposição de película fina requer um controle cuidadoso dos parâmetros do processo para garantir a uniformidade e a aderência, especialmente na fabricação de semicondutores e dispositivos ópticos.

Compreender a função do design do alvo nos processos de deposição física de vapor é essencial para otimizar as características do filme. Métodos avançados de análise, como SEM e perfilometria de superfície, são essenciais para avaliar a qualidade da superfície do alvo, garantindo que o material atenda às demandas precisas das modernas técnicas de fabricação.