ST11203 Alvo rotativo de níquel-cobre, alvo de NiCu

Número de catálogo.	ST11203
Composição	Ni, Cu
Pureza	≥99,9%, ou personalizado
Formulário	Alvo
Forma	Tubular
Dimensões	Personalizado

O alvo rotativo de níquel-cobre, alvo NiCu, é um alvo de liga projetado para aplicações de pulverização catódica. Ele é fabricado usando técnicas de fabricação refinadas na Stanford Advanced Materials (SAM). A SAM emprega análise elementar quantitativa e controle de qualidade espectrométrico em linha para manter a precisão da composição. O produto é submetido a uma avaliação completa da uniformidade microestrutural e do acabamento da superfície para otimizar a consistência da deposição em processos industriais de pulverização catódica.

Pedido de cotação

Descrição da

Especificação

Avaliações

FAQ

Como o controle da composição do alvo de NiCu afeta o desempenho da pulverização?

O controle preciso da composição garante que os filmes pulverizados apresentem distribuição elementar e microestrutura uniformes. Isso minimiza a variação nas propriedades do filme, o que é essencial para processos de deposição reproduzíveis na fabricação de semicondutores.

Quais são as etapas críticas na preparação da superfície do alvo rotativo?

A superfície do alvo é polida mecanicamente e gravada quimicamente para remover imperfeições. Esse tratamento melhora a adesão do filme e minimiza a contaminação por partículas durante o sputtering. Entre em contato conosco para obter os parâmetros detalhados do processo.

As dimensões do alvo podem ser personalizadas para sistemas de deposição específicos?

Sim, as dimensões do alvo são personalizadas com base nos requisitos do cliente. O dimensionamento personalizado permite a compatibilidade com diferentes sistemas de sputtering, garantindo o uso eficiente do material e a consistência da deposição.

SOLICITAR UM ORÇAMENTO

Envie-nos uma consulta hoje mesmo para saber mais e receber os preços mais recentes. Obrigado!