ST11206 Alvo planar de chumbo, alvo de Pb

Descrição do alvo planar de chumbo, alvo de Pb

O alvo planar de chumbo, alvo de Pb, é um alvo de sputtering composto principalmente de chumbo (Pb) que apresenta dimensões personalizáveis para atender a requisitos específicos de deposição. Sua geometria plana suporta pulverização uniforme crucial para a produção consistente de filmes finos. Fabricado por meio de processos metalúrgicos controlados e inspeções de superfície, esse alvo ajuda a obter espessura e homogeneidade de deposição otimizadas, adequadas para pesquisas avançadas e aplicações industriais de pulverização catódica.

Características do alvo planar de chumbo, alvo de Pb

*As informações sobre o produto acima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência. As especificações reais podem variar.

Alvo planar de chumbo, aplicações de alvo de Pb

Eletrônicos
- Usado como fonte de pulverização na fabricação de interconexões de semicondutores para obter deposição uniforme de filme de Pb, aproveitando sua geometria planar.
- Aplicado na fabricação de dispositivos sensores para depositar filmes de chumbo com espessura controlada, aumentando a sensibilidade do dispositivo.

Industrial
- Empregado como fonte de revestimento na produção de camadas resistentes à corrosão em componentes industriais, otimizando a uniformidade do filme por meio de pulverização controlada.

Pesquisa
- Frequentemente usado em ambientes de P&D para estudos experimentais de filmes finos para avaliar o impacto das dimensões personalizadas do alvo no comportamento da deposição, permitindo o refinamento dos parâmetros do processo.

Alvo planar de chumbo, embalagem de alvo de Pb

O alvo planar de chumbo e o alvo de Pb são embalados em recipientes antiestáticos e resistentes à umidade com inserções de espuma moldada para proteção mecânica. A embalagem minimiza os riscos de contaminação por meio de sacos plásticos selados e caixas externas rígidas. Estão disponíveis opções de rotulagem personalizada e rastreabilidade de lote. O produto deve ser armazenado em um ambiente limpo e seco em condições ambientais controladas para manter a integridade da superfície durante o transporte e o armazenamento.

Informações adicionais

Os alvos de pulverização desempenham um papel fundamental nas técnicas de deposição de filmes finos, com alvos planos que garantem a distribuição uniforme do plasma e qualidades consistentes do filme. Compreender a interação entre as propriedades do material do alvo e a dinâmica do plasma é essencial para otimizar os parâmetros de deposição em várias aplicações industriais, eletrônicas e de pesquisa.

Os avanços na ciência dos materiais refinaram a produção de alvos de sputtering, concentrando-se na planicidade da superfície, na pureza e na precisão dimensional. Esses fatores contribuem significativamente para a estabilidade do processo e a uniformidade do filme, que são vitais para aplicações que exigem deposição precisa de camadas em microeletrônica e tecnologias de sensores.