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  • ST11207 Alvo de pulverização de titanato de zirconato de chumbo (PZT)

    • ST11207 Alvo de pulverização de titanato de zirconato de chumbo (PZT)

    Número de catálogo. ST11207
    Composição Titanato de zirconato de chumbo
    Pureza ≥99,99%, ou personalizado
    Formulário Alvo
    Forma Redondo, retangular, etc.
    Dimensões Personalizado

    O alvo de titanato de zirconato de chumbo, alvo PZT, é um alvo de pulverização catódica composto de cerâmica Pb(Zr,Ti)O₃, formulado para depositar filmes finos em processos industriais. A Stanford Advanced Materials (SAM) emprega análise quantitativa de difração de raios X e perfilometria de superfície para avaliar a uniformidade do material e a integridade da fase. A abordagem metódica da SAM confirma que cada alvo atende a critérios rigorosos de composição e microestrutura para aplicações avançadas de sputtering.

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    Lead Zirconate Titanate Target, PZT Target
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    ST11207 Alvo de pulverização de titanato de zirconato de chumbo (PZT)
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    Composição
    Titanato de zirconato de chumbo
    Pureza
    ≥99,99%, ou personalizado
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    Alvo
    Forma
    Redondo, retangular, etc.
    Dimensões
    Personalizado
     
    NB0036 Alvo de nióbio, alvo de Nb
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    Dimensões
    Alvos circulares Diâmetro 10-400 mm Espessura 2-28
    Material
    R04200 R04210
    Número CAS
    7440-03-1
    Densidade
    8,57 g/cm3
    Formulário
    Alvo
    Pureza
    ≥99.9%
     
    ST0047 Alvos e discos de pulverização de liga de nióbio e zircônio
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    Material
    R4251 (Nb-1Zr) R4261 (Nb-1Zr)
    Dimensões
    Alvos circulares: diâmetro de 10 a 400 mm; espessura de 2 a 28 mm
    Pureza
    99,9% 99,95% 99,99%
     
    ST0056 Alvos de liga de nióbio-hafnío (NbHf)
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    Dimensões
    Diâmetro: 10-400 mm, ou sob medida
    Material
    Nb-10Hf
    Formulário
    Alvo, Disco

    FAQ

    Como a dimensão personalizada afeta a uniformidade da deposição durante o sputtering?

    Uma dimensão personalizada permite a otimização da distância entre o alvo e o substrato e a distribuição uniforme do plasma, o que facilita a deposição uniforme do filme. O ajuste das dimensões pode equilibrar as taxas de deposição e atenuar os efeitos de borda. Entre em contato conosco para obter detalhes sobre a integração em sistemas específicos de pulverização catódica.

    Quais controles de processo são usados para manter a integridade microestrutural do alvo de PZT?

    As medidas de controle detalhadas incluem difração de raios X e profilometria de superfície. Essas técnicas monitoram a distribuição de fases e o acabamento da superfície, garantindo que o alvo mantenha uma microestrutura consistente durante a produção para obter características de filme estáveis.

    Como se deve gerenciar os aspectos térmicos considerando o ponto de fusão durante a deposição por pulverização catódica?

    Embora o ponto de fusão específico não seja fornecido, o gerenciamento térmico é fundamental. Ele envolve a manutenção da temperatura controlada do substrato e a incorporação de mecanismos de resfriamento para evitar o superaquecimento localizado durante a deposição. Entre em contato conosco para obter recomendações detalhadas sobre o manuseio térmico.

    ÚLTIMAS RECOMENDAÇÕES

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    https://www.samaterials.com/images/sc/1768529895-normal-ST0007.jpg
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    Alvo de Sputtering de Disprósio (Dy) ST0012
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    sc/1747042841-normal-ST0013.jpg
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