ST11453 Alvo de liga de bário e alumínio Alvo de BaAl

Alvo de liga de alumínio e bário Descrição do alvo BaAl

A composição consistente da liga, verificada por meio de uma rigorosa análise de superfície, permite taxas de pulverização estáveis e características de filme previsíveis. Sua forma física e química definida facilitam a integração com o equipamento padrão de processamento de semicondutores, oferecendo melhorias práticas de desempenho em ambientes de revestimento e microfabricação.

Alvo de liga de bário e alumínio Aplicações do alvo de BaAl

1.eletrônicos
- Usado como fonte de sputtering na fabricação de semicondutores para obter deposição uniforme de filmes finos, aproveitando sua composição de liga consistente.
- Aplicado como alvo de revestimento na produção de telas planas para manter propriedades elétricas consistentes e contaminação mínima por partículas.

2.revestimentos industriais
- Empregado como alvo em sistemas de revestimento óptico para facilitar as taxas de deposição controladas e a espessura uniforme da camada, melhorando o desempenho óptico.
- Utilizado em revestimentos decorativos ou funcionais em que a composição estável da liga atenua as flutuações na qualidade do filme e na reprodutibilidade do processo.

Alvo de liga de bário e alumínio Embalagem do alvo de BaAl

O alvo é embalado com segurança em invólucros antiestáticos e resistentes à umidade, dentro de contêineres acolchoados e hermeticamente fechados. Essas medidas de embalagem protegem contra impactos mecânicos e contaminação durante o transporte e o armazenamento. O armazenamento recomendado inclui um ambiente controlado com temperatura e umidade estáveis para manter a integridade do material. Opções de embalagem personalizadas, incluindo etiquetagem e suportes compartimentados, estão disponíveis mediante solicitação.

Informações adicionais

Os alvos de pulverização catódica, como este alvo de liga BaAl, desempenham um papel fundamental nas tecnologias de filmes finos. O controle preciso da composição e da microestrutura da liga é essencial para os processos de deposição em escala industrial e de pesquisa. A compreensão da inter-relação entre as propriedades do material e o comportamento da deposição ajuda os engenheiros a otimizar as características do filme para uma variedade de aplicações industriais.

Os avanços na ciência dos materiais continuam a refinar o desempenho dos alvos de pulverização catódica. A caracterização detalhada das superfícies das ligas e a consistência na produção em lote permitem um controle mais preciso dos parâmetros de deposição, o que é essencial para aplicações na fabricação de semicondutores, dispositivos ópticos e outros setores de alta tecnologia.