ST11455 Alvo planar de níquel-cobalto-vanádio, alvo NiCoV

Descrição do alvo planar de níquel-cobalto-vanádio, alvo de NiCoV

O alvo planar de níquel-cobalto-vanádio, alvo de NiCoV, é um alvo de pulverização catódica composto por uma liga de NiCoV. Sua estrutura plana definida suporta a compatibilidade com o equipamento de deposição padrão e promove a transferência consistente de material durante a pulverização. A composição controlada da liga minimiza os gradientes de composição, o que é fundamental para obter propriedades uniformes de filmes finos em aplicações de semicondutores, ópticas e de revestimento.

Alvo planar de níquel-cobalto-vanádio, alvo de NiCoV Aplicações

1.eletrônicos
- Usado como fonte de sputtering na fabricação de semicondutores para obter deposição uniforme de filme utilizando sua composição controlada de NiCoV.
- Aplicado como alvo na fabricação de componentes de RF para obter espessura de filme e desempenho elétrico consistentes.

2.revestimentos industriais
- Empregado como alvo de deposição para revestir componentes em que a uniformidade do filme é necessária para aumentar a resistência ao desgaste, aproveitando a consistência estrutural do material.

3.dispositivos ópticos
- Utilizado como alvo de sputtering na produção de revestimentos ópticos, obtendo uma distribuição uniforme do material nos substratos para garantir a clareza óptica.

Alvo planar de níquel-cobalto-vanádio, embalagem do alvo de NiCoV

O alvo é embalado em um contêiner antiestático revestido de espuma para evitar danos mecânicos e contaminação por partículas. Ele é armazenado em condições controladas de temperatura e umidade para preservar a integridade do material. Uma película protetora cobre o alvo durante o transporte, e estão disponíveis opções de embalagem selada a vácuo. A embalagem personalizada pode ser organizada para atender a requisitos exclusivos de manuseio industrial ou laboratorial.

Informações adicionais

Os alvos de pulverização fabricados com ligas avançadas como NiCoV são essenciais em processos em que a uniformidade do filme e a consistência da deposição são fundamentais. A microestrutura controlada de tais alvos apoia a estabilidade do processo na fabricação de semicondutores e de dispositivos ópticos.

A compreensão da interação entre a composição do alvo e as condições de deposição é fundamental na ciência dos materiais. Estudos detalhados sobre o comportamento da liga sob condições de sputtering ajudam a otimizar as propriedades do filme fino, reduzir o desperdício e melhorar a repetibilidade do processo em várias aplicações industriais.