ST11461 Alvo planar de cobre, níquel e titânio, alvo CuNiTi

Alvo planar de cobre, níquel e titânio, descrição do alvo CuNiTi

O alvo planar de cobre, níquel e titânio, alvo CuNiTi, é fabricado a partir de uma liga de cobre, níquel e titânio com composição rigorosamente controlada. Sua geometria plana suporta a erosão uniforme durante a pulverização catódica, facilitando a deposição consistente de filmes finos. A formulação da liga direcionada minimiza a geração de partículas, ajudando a melhorar a adesão do filme e a reduzir a contaminação da ferramenta. Esses atributos são essenciais para a fabricação de semicondutores e microeletrônica, que exigem estabilidade no desempenho da deposição.

Aplicações do alvo planar de cobre, níquel e titânio, alvo CuNiTi

Fabricação de eletrônicos e semicondutores
- Usado como alvo de pulverização em sistemas de deposição de filme fino para obter um revestimento uniforme, aproveitando sua composição de liga controlada. Essa abordagem aborda os desafios da uniformidade do filme e melhora o desempenho do dispositivo.

Processos de revestimento industrial
- Aplicado como alvo em equipamentos de revestimento para melhorar a adesão do filme por meio de propriedades estáveis da liga. Essa solução minimiza o retrabalho devido à qualidade inconsistente do filme e dá suporte à produção eficiente.

Pesquisa e desenvolvimento
- Empregado em configurações de análise de materiais para verificar o comportamento de pulverização e a microestrutura do filme. O uso de seu perfil de erosão previsível ajuda na otimização do processo e na calibração do equipamento.

Alvo planar de cobre, níquel e titânio, embalagem do alvo CuNiTi

O alvo é fornecido em um recipiente antiestático hermeticamente fechado, com amortecimento de espuma para minimizar o choque mecânico e a contaminação. A embalagem incorpora barreiras contra umidade e revestimentos resistentes à corrosão. Recomenda-se armazenar o alvo em um ambiente seco e com temperatura controlada para manter a integridade do material. Opções de etiquetagem e compartimentação personalizadas estão disponíveis mediante solicitação para atender a protocolos específicos de manuseio e armazenamento.

Informações adicionais

As ligas à base de cobre que incorporam níquel e titânio são conhecidas por suas propriedades térmicas e mecânicas equilibradas. A sinergia entre a alta condutividade do cobre, a resistência à corrosão do níquel e a força do titânio cria uma liga benéfica para aplicações de deposição de filmes. Essas composições são essenciais em processos em que a erosão uniforme e a geração mínima de partículas são fundamentais.

Técnicas avançadas de caracterização, incluindo difração de raios X e microscopia eletrônica, são aplicadas para avaliar a integridade microestrutural desses alvos. Essa abordagem científica garante que os alvos de pulverização tenham um desempenho consistente em várias aplicações industriais, apoiando os avanços na fabricação de dispositivos semicondutores e microeletrônicos.