ST11462 Alvo planar de alumínio e cobre, alvo de AlCu

Alvo planar de alumínio e cobre, descrição do alvo de AlCu

O alvo planar de alumínio e cobre, alvo de AlCu, é produzido a partir de uma liga de AlCu formulada para processos de pulverização catódica. A superfície plana e uniforme é fundamental para manter a remoção consistente de material durante a deposição, apoiando assim a formação precisa de filmes finos. Sua composição controlada minimiza a variabilidade do processo, o que o torna uma ferramenta valiosa para a fabricação de semicondutores e revestimentos, onde é essencial manter uma taxa de deposição consistente.

Alvo planar de alumínio e cobre, aplicações do alvo AlCu

1.fabricação de eletrônicos
- Usado como fonte de pulverização na fabricação de semicondutores para obter uma deposição uniforme de película fina, aproveitando seu perfil de erosão consistente.
- Aplicado no revestimento de placas de circuito impresso para melhorar a formação da camada condutora, garantindo o fornecimento constante de material.

2.dispositivos optoeletrônicos
- Serve como alvo de deposição na fabricação de módulos de tela para produzir filmes uniformes e de alta integridade, explorando sua superfície plana.
- Utilizado na construção de sensores para produzir filmes finos uniformes que contribuem para um desempenho óptico e elétrico estável.

Alvo planar de alumínio e cobre, embalagem do alvo de AlCu

O alvo é embalado em um invólucro antiestático e selado a vácuo para proteção contra contaminação e danos mecânicos. O amortecimento protetor feito de materiais inertes minimiza a vibração durante o transporte. As recomendações de armazenamento incluem um ambiente fresco e seco para evitar a oxidação da superfície. Configurações personalizadas de rotulagem e embalagem estão disponíveis mediante solicitação para atender a requisitos especializados de armazenamento e manuseio.

Informações adicionais

As ligas de alumínio e cobre são amplamente caracterizadas por suas propriedades equilibradas, incluindo condutividade térmica e comportamento de leveza, que são cruciais em várias aplicações eletrônicas. Nos processos de sputtering, o controle preciso da composição do alvo e da uniformidade da superfície influencia diretamente a qualidade do filme e o desempenho do dispositivo.

Compreender as características do material em nível microestrutural é essencial para otimizar as técnicas de deposição. A análise detalhada e os testes consistentes durante a produção ajudam a garantir que os alvos atendam às rigorosas demandas das modernas aplicações de filmes finos e semicondutores.