ST11466 Alvo planar de cobre e zinco, alvo de CuZn

Descrição do alvo planar de cobre e zinco, alvo de CuZn

O alvo plano de cobre e zinco, alvo de CuZn, é fabricado a partir de uma liga homogênea de CuZn projetada para deposição por pulverização catódica. A geometria plana garante a erosão uniforme do material durante o processo de pulverização, resultando em uma espessura de filme consistente. Suas propriedades de superfície bem definidas suportam processos de deposição controlados em aplicações de semicondutores e revestimentos. A composição e a microestrutura do alvo são mantidas por meio de um processo de fabricação regulado, proporcionando um desempenho reproduzível essencial para pesquisas detalhadas de materiais e aplicações industriais.

Aplicações do alvo planar de cobre e zinco, alvo de CuZn

Eletrônicos
- Usado como fonte de sputtering na fabricação de semicondutores para obter filmes finos uniformes, aproveitando uma composição de liga consistente.
- Aplicado como alvo de deposição na produção de telas planas para melhorar as vias de condução por meio de uma estrutura de material estável.

Revestimentos industriais
- Empregado como material de revestimento em sistemas de deposição a vácuo para produzir camadas resistentes à corrosão, utilizando suas propriedades de erosão uniforme.
- Implementado em aplicações de engenharia de superfície para acabamentos decorativos, garantindo qualidade e durabilidade consistentes do filme.

Alvo planar de cobre e zinco, embalagem do alvo de CuZn

O alvo é embalado em um recipiente antiestático, hermeticamente fechado e forrado com espuma para proteger contra danos físicos durante o transporte e o armazenamento. Os sacos com barreira contra umidade evitam a contaminação, e a embalagem é projetada para minimizar a entrada de partículas. Para maior proteção, as opções incluem vedação a vácuo e rotulagem personalizada. São fornecidas instruções de manuseio adequadas para garantir que o alvo permaneça livre de poeira e estresse mecânico até a instalação.

Informações adicionais

Compreender as propriedades dos materiais das ligas CuZn é fundamental para otimizar os processos de sputtering em várias aplicações industriais. A composição da liga influencia não apenas os atributos mecânicos, mas também a condutividade e a taxa de deposição durante a formação do filme. As pesquisas sobre esses materiais continuam a evoluir à medida que os setores exigem melhor desempenho e consistência.

Técnicas avançadas de fabricação e medidas detalhadas de controle de qualidade contribuem para a confiabilidade geral dos alvos de pulverização catódica. O monitoramento contínuo das propriedades microestruturais ajuda no ajuste fino dos parâmetros de deposição, garantindo que a aplicação final receba material com características ideais para o desenvolvimento preciso de filmes finos.