ST0926 Alvo de Sputtering de Carboneto de Titânio, TiCN

Descrição do Alvo de Sputtering em Carbonitreto de Titânio

O Alvo de Sputtering em Carbonitreto de Titânio, TiCN, é projetado para aplicações de revestimento de alto desempenho. Fabricado com foco na precisão e pureza, este material de alvo é otimizado para processos de sputtering, garantindo deposição uniforme e excelente adesão de filmes finos. Suas propriedades térmicas e formas personalizáveis o tornam ideal para fabricação de semiconductores, revestimentos ópticos e aplicações aeroespaciais. Com uma pureza de ≥99%, este alvo destina-se a atender os requisitos mais rigorosos da indústria, proporcionando desempenho excepcional.

Aplicações do Alvo de Sputtering em Carbonitreto de Titânio

· Deposição de Filmes Finos: Ideal para criar revestimentos uniformes e duráveis na fabricação de semicondutores e microeletrônica.
· Revestimentos Ópticos: Utilizado na produção de revestimentos anti-reflexivos e de alta refletividade para dispositivos ópticos.
· Aeroespacial e Automotivo: Adequado para aplicações de alta temperatura que exigem estabilidade térmica e resistência à corrosão.
· Pesquisa e Desenvolvimento: Proporciona desempenho consistente para uso experimental em estudos de materiais avançados.

Embalagem do Alvo de Sputtering em Carbonitreto de Titânio

O nosso Alvo de Sputtering em Carbonitreto de Titânio é manuseado e embalado com cuidado para manter sua alta pureza e desempenho. As opções incluem embalagem selada a vácuo para proteção ideal e soluções de embalagem personalizadas adequadas a requisitos específicos do cliente.

Perguntas Frequentes

P: Quais são as aplicações do Alvo de Sputtering em Carbonitreto de Titânio?
R: Ele é utilizado principalmente na deposição de filmes finos, fabricação de semicondutores, revestimentos ópticos e aplicações aeroespaciais.

P: Como é garantida a pureza do material de ≥99%?
R: Técnicas avançadas de fabricação, juntamente com rigorosos controles de qualidade, garantem que nossos alvos de TiCN atendam aos mais altos padrões de pureza.

P: Quais formas estão disponíveis para o Alvo de Sputtering em TiCN?
R: O alvo está disponível em formas de disco padrão ou pode ser fabricado sob medida para atender a requisitos específicos de aplicação.

P: Por que um ponto de fusão superior a 350°C é importante para este produto?
R: Um ponto de fusão elevado assegura que o material do alvo possa suportar as condições de alta energia dos processos de sputtering sem degradação.

P: Quais são as vantagens da ligação de índio no Alvo de Sputtering em TiCN?
R: A ligação de índio oferece excelente condução elétrica e gerenciamento térmico eficiente, que são críticos para aplicações de sputtering de alta precisão.