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ST1003 Alvo de Sputtering de Prata Estanho, Sn-Ag

Número de catálogo. ST1003
Composição Sn-Ag (Sn96,5 / Ag3,5 padrão; outras proporções disponíveis)
Pureza ≥99% (99,9% / 99,99% disponível)
Forma Discos, placas ou personalizados
Sinônimos Alvo de pulverização de prata e estanho, alvo de Sn-Ag, alvo de liga de SnAg, alvo de solda sem chumbo

Alvos de sputtering de prata-estanho (Sn-Ag) da Stanford Advanced Materials. O Sn-Ag é uma liga sem chumbo amplamente utilizada para filmes finos soldáveis e aplicações em embalagens eletrônicas. Composição padrão: Sn96,5% / Ag3,5% (eutético, ponto de fusão 221°C). Disponível em outras proporções mediante solicitação. Discos padrão de 2" a 6" ou tamanhos personalizados. Ligação de índio disponível.

Produtos relacionados: Alvo de pulverização de estanho (Sn) | Alvo de pulverização de prata (Ag) | Alvo de pulverização de estanho-cobre (Sn-Cu)

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FAQ

Qual é a composição padrão de seu alvo de Sn-Ag?

Nossa composição padrão é Sn96,5% / Ag3,5%, que é a proporção eutética com o ponto de fusão mais baixo (221°C). Outras proporções (Sn95/Ag5, Sn90/Ag10, etc.) estão disponíveis mediante solicitação.

Por que escolher Sn-Ag em vez de estanho puro?

A adição de prata (normalmente 3,5%) reduz ligeiramente o ponto de fusão (221°C vs. 232°C para o Sn puro) e melhora a umectação, a resistência mecânica e a resistência à fadiga térmica. Para filmes finos soldáveis, o Sn-Ag tem um desempenho melhor do que o estanho puro.

O Sn-Ag é compatível com a RoHS?

Sim. O Sn-Ag é uma liga sem chumbo e atende aos requisitos da RoHS para substâncias restritas. É um substituto comum para as soldas Sn-Pb (estanho-chumbo).

Qual método de pulverização catódica devo usar?

O Sn-Ag é condutor, portanto, a pulverização catódica DC funciona bem. A RF também é aceitável, mas não necessária.

Qual é o prazo de entrega de um alvo Sn-Ag personalizado?

Discos padrão (2"-6"): 1-2 semanas. Composições ou formatos personalizados: 2 a 3 semanas.

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