ST0048 Alvo de pulverização de tântalo (alvo de pulverização de Ta)

Name: ST0048 Tantalum Sputtering Target (Ta Sputtering Target)
SKU: ST0048
Availability: InStock
Rating: 4.9 (166 reviews)

Número de catálogo.	ST0048
Material	Ta ≥ 99% ou sob medida
Forma	Discos, planos ou feitos sob medida
Pureza	≥99%
Sinônimos	Alvo de pulverização de tântalo, alvo de Ta
MSDS / SDS	Transferir MSDS / SDS

Os alvos de pulverização de tântalo são materiais de alta pureza usados em processos de deposição de película fina para aplicações como semicondutores, eletrônicos e revestimentos ópticos.

Outros produtos de tântalo: folha de tântalo / tira de tântalo, folha de tântalo / placa de tântalo, tubo de tântalo / cano de tântalo, fio de tântalo, etc.

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ST0048 Alvo de pulverização de tântalo (alvo de pulverização de Ta)

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Material

Ta ≥ 99% ou sob medida

Forma

Discos, planos ou feitos sob medida

Pureza

≥99%

Sinônimos

Alvo de pulverização de tântalo, alvo de Ta

TA0001 Lingote de tântalo (Ta Ingot)

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Dimensões

Diâmetro 70-195 mm Comprimento <=1600 mm

Material

R05200 R05400

Número CAS

7440-25-7

Padrão

ASTM B364-92

Pureza

>=99,9% ou 99,95%

TA0002 Folha de tântalo, tira de tântalo

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Material

R05200 R05400

Padrão

ASTM B708-98

Pureza

≥99,9% ou 99,95%

Sinônimos

Folha de tântalo, fita de tântalo

TA0003 Chapa de tântalo, placa de tântalo (chapa de Ta, placa de Ta)

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Dimensões

Personalizado

Pureza

≥99,9% ou sob medida

Padrão

ASTM B708, ISO 13782, EN 59972, DIN 17848

Grau

UNS R05200, UNS R05400

Formulário

Chapa/Placa

Sinônimos

Chapa de tântalo, placa de Ta

Espessura

0,13 – 4,76 mm (chapa fina); ≥4,7 mm (chapa grossa)

Densidade

16,6 g/cm³

FAQ

Os alvos de pulverização de tântalo podem ser colados a uma placa de suporte?

Sim, os alvos de pulverização de tântalo podem ser colados a placas de suporte de cobre por meio de métodos de colagem com índio ou elastômero.

Existem requisitos especiais de armazenamento ou manuseio para alvos de pulverização de tântalo?

Os alvos de pulverização de tântalo devem ser armazenados em um ambiente limpo e seco para evitar a contaminação da superfície.

Qual é o método de pulverização recomendado para alvos de tântalo?

A pulverização catódica por magnetron de corrente contínua é o método mais comumente utilizado para a deposição de filmes de tântalo.

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*Código de controlo

Parâmetro	Teor recomendado
Material	Tântalo
Pureza	≥99%; 99,95%; 99,99%; ou sob medida
Símbolo	Ta
Aparência	Cinza metálico
Ponto de fusão	2.980 °C
Densidade	16,69 g/cm³
Pulverização catódica	CC
Formato	Disco, plano ou sob medida
Ligação	Índio/elastômero
Tamanhos disponíveis	Diâmetro: 2″, 3″, 4″ ou sob medida

Parâmetro	Conteúdo recomendado
Material	Tântalo
Pureza	≥99%; 99,95%; 99,99%; ou personalizado
Símbolo	Ta
Aparência	Cinza metálico
Ponto de fusão	2.980 °C
Densidade	16,69 g/cm³
Pulverização catódica	CC
Formato	Disco, plano ou feito sob medida
Ligação	Índio/elastômero
Tamanhos disponíveis	Diâmetro: 2″, 3″, 4″ ou sob medida

Region & Language

North America

South America

Europe

Asia Pacific

Middle-East

ST0048 Alvo de pulverização de tântalo (alvo de pulverização de Ta)

Descrição do alvo de pulverização de tântalo

Especificações dos alvos de pulverização de tântalo

Aplicações dos alvos de pulverização de tântalo

Embalagem dos alvos de pulverização de tântalo

Processo de fabricação

Especificação

Caso

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