Alvo Planar de Alumínio Estanho Cobre ST6581 (Alvo AlSnCu)

Descrição do Alvo Planar de Alumínio Estanho Cobre (AlSnCu Planar Target)

O Alvo Planar de Alumínio Estanho Cobre (AlSnCu Planar Target) é um material de liga ternária com engenharia precisa, projetado para desempenho de sputtering estável e eficiente, combinando a baixa densidade e resistência à corrosão do alumínio com a condutividade elétrica e térmica aprimorada do cobre e a lubricidade e maleabilidade do estanho. Este alvo exibe excelente uniformidade de filme devido à sua microestrutura homogênea, que é tipicamente alcançada por meio de ligações de precisão e processos de solidificação controlados. Mantém boas propriedades de adesão, dureza moderada e um ponto de fusão relativamente baixo que suporta compatibilidade com diversos materiais de substrato. A inclusão de estanho ajuda a reduzir os defeitos induzidos por sputtering e melhora a estabilidade do processo, enquanto o cobre garante condutividade consistente nos filmes depositados. Seu comportamento de expansão térmica é bem equilibrado para integração com substratos sensíveis à temperatura, e ele atua de maneira confiável sob condições de sputtering DC e RF.

Especificação do Alvo Planar de Alumínio Estanho Cobre (AlSnCu Planar Target)

Propriedades

*As informações do produto acima são baseadas em dados teóricos. Para requisitos específicos e consultas detalhadas, entre em contato conosco.

Tamanho: Personalizado

Aplicações do Alvo Planar de Alumínio Estanho Cobre (AlSnCu Planar Target)

• Interconexões de Semicondutores: O alvo é usado para depositar camadas condutoras com adesão e confiabilidade aprimoradas em dispositivos microeletrônicos, onde o alumínio proporciona baixo peso, o cobre melhora a condutividade e o estanho melhora a soldabilidade.
• Tecnologias de Display: Os filmes AlSnCu são aplicados em transistores de filme fino (TFTs) e interconexões para LCDs e OLEDs, oferecendo boas características de padronização e uniformidade de superfície.
• Eletrônica Flexível: Devido à sua ductilidade e boa adesão com substratos poliméricos, o AlSnCu é adequado para uso em circuitos eletrônicos vestíveis ou dobráveis.
• Placas de Circuito Impresso (PCBs): Usado em processos de sputtering para camadas de metalização em PCBs de alta densidade, especialmente para aplicações que exigem forte ligação mecânica e gerenciamento térmico.
• Eletrônica Automotiva: Ideal para módulos de sensores e unidades de controle em ambientes agressivos, onde a resistência à oxidação e ao ciclo térmico é crítica.
• Dispositivos de Armazenamento de Energia: Empregado em tecnologias avançadas de bateria e capacitores para coletores de corrente ou filmes de eletrodo que exigem baixa massa e alta condutividade.

Embalagem do Alvo Planar de Alumínio Estanho Cobre (AlSnCu Planar Target)

Nossos produtos são embalados em caixas personalizadas de vários tamanhos com base nas dimensões do material. Itens pequenos são embalados com segurança em caixas de PP, enquanto itens maiores são colocados em caixotes de madeira personalizados. Garantimos estrita conformidade com a personalização da embalagem e o uso de materiais de proteção adequados para proporcionar proteção ideal durante o transporte.

Embalagem: Caixa de Papelão, Caixa de Madeira ou Personalizada.

Processo de Fabricação

1. Fluxo Breve do Processo de Fabricação

2. Método de Teste

1. Análise da Composição Química – Verificada usando técnicas como GDMS ou XRF para garantir conformidade com os requisitos de pureza.
2. Teste de Propriedades Mecânicas – Inclui testes de resistência à tração, resistência de escoamento e elongação para avaliar o desempenho do material.
3. Inspeção Dimensional – Mede espessura, largura e comprimento para garantir conformidade com as tolerâncias especificadas.
4. Inspeção de Qualidade da Superfície – Verifica defeitos como arranhões, rachaduras ou inclusões por meio de exame visual e ultrassônico.
5. Teste de Dureza – Determina a dureza do material para confirmar a uniformidade e confiabilidade mecânica.

Dúvidas Frequentes sobre o Alvo Planar de Alumínio Estanho Cobre (AlSnCu Planar Target)

P1: Quais níveis de pureza estão disponíveis?

P1: A SAM fornece alvos AlSnCu com puridades de ≥99,99%, adequados para aplicações de deposição de filme fino de alta precisão.

P2: Este alvo pode ser usado com sistemas de sputtering DC e RF?

P2: Sim, os alvos AlSnCu são compatíveis com processos de sputtering DC e RF, dependendo do equipamento específico e dos requisitos do filme.

P3: Quais condições de sputtering são recomendadas?

P3: Os gases de trabalho típicos incluem argônio de alta pureza. A potência, pressão e configurações de temperatura de sputtering devem ser otimizadas com base no design da câmara e no tamanho do alvo.

Tabela de Comparação de Desempenho com Produtos Competitivos

Alvo AlSnCu vs. Alvo Cu vs. Alvo AlSi:

Informações Relacionadas

1. Matérias-Primas - Alumínio

O alumínio é um metal leve e prateado com número atômico 13. É conhecido por sua excelente resistência à corrosão, alta condutividade térmica e elétrica, e baixa densidade (2,7 g/cm³), tornando-o ideal para aplicações que exigem integridade estrutural com peso mínimo. O alumínio forma uma camada de óxido natural que o protege de oxidações adicionais e é altamente reflexivo e dúctil, facilitando o processamento e a liga com outros metais.

2. Matérias-Primas - Estanho

O estanho é um metal pós-transição maleável e macio com número atômico 50. Possui um ponto de fusão relativamente baixo (231,9°C), excelente conformabilidade e alta resistência à corrosão, especialmente em ambientes aquosos e ácidos. O estanho é amplamente utilizado para revestimentos de superfícies e ligações para melhorar a lubrificação, soldabilidade e redução do desgaste em sistemas mecânicos. Em filmes finos, o estanho também pode influenciar a ductilidade e o comportamento de molhabilidade.

3. Matérias-Primas - Cobre

O cobre é um metal avermelhado com número atômico 29, valorizado por sua excepcional condutividade elétrica e térmica, a segunda melhor após a prata. Possui alta ductilidade, excelente maleabilidade e forte resistência à corrosão em vários ambientes. O cobre é um material crítico em eletrônica, fiação elétrica e processos de metalização, muitas vezes ligado para melhorar a resistência mecânica sem reduzir significativamente a condutividade.