ST11170 Alvo planar de alumínio e silício, alvo de AlSi

Alvo planar de alumínio e silício, descrição do alvo AlSi

O Alvo Planar de Alumínio e Silício, Alvo AlSi, é um alvo de pulverização fabricado a partir de uma liga de alumínio e silício. O produto apresenta uma dimensão personalizável para facilitar a integração com sistemas de deposição padrão. Sua composição de liga controlada aumenta a uniformidade do filme e minimiza a contaminação, dando suporte a processos de deposição eficientes em aplicações de fabricação de semicondutores e revestimentos.

Alvo planar de alumínio e silício, características do alvo AlSi

*As informações sobre o produto acima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência. As especificações reais podem variar.

Alvo planar de alumínio e silício, aplicações de alvo de AlSi

Eletrônicos
- Usado como alvo de pulverização catódica em câmaras de deposição de semicondutores para obter uniformidade de filme fino, aproveitando a composição controlada da liga.
- Aplicado como fonte de deposição na fabricação de dispositivos microeletrônicos para produzir camadas condutoras consistentes usando suas propriedades de material precisamente adaptadas.

Revestimentos industriais
- Serve como fonte de material em processos de revestimento para fornecer propriedades de filme uniformes, utilizando sua composição consistente de alumínio-silício de alta pureza.
- Aplicado em técnicas de modificação de superfície para aumentar a adesão e a durabilidade no acabamento de componentes industriais.

Fotovoltaicos
- Usado como alvo na fabricação de células solares para garantir a deposição uniforme de camadas metálicas, aproveitando suas dimensões personalizáveis e o controle da composição.
- Aplicado na produção de módulos fotovoltaicos para obter melhor condutividade elétrica e consistência de interface.

Alvo planar de alumínio e silício, embalagem do alvo de AlSi

O alvo é embalado em contêineres selados e antiestáticos com inserções de amortecimento e resistentes à umidade para evitar danos mecânicos durante o transporte. A espuma protetora e a purga de nitrogênio são empregadas para minimizar a contaminação e a oxidação. A embalagem garante condições estáveis de armazenamento em um ambiente fresco e seco. Soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis para atender a requisitos exclusivos de manuseio.

Informações adicionais

Os alvos de pulverização desempenham um papel fundamental nos processos de deposição de película fina, atuando como material de origem para a formação de camadas. A liga de alumínio-silício usada nesses alvos é selecionada devido ao seu equilíbrio entre condutividade e integridade estrutural. A precisão na composição do alvo está diretamente relacionada à uniformidade do filme, o que é essencial nos setores de semicondutores e revestimentos.

Os recentes avanços na tecnologia de sputtering enfatizam a importância do controle das propriedades dos materiais e dos acabamentos de superfície. A pesquisa contínua em ciência dos materiais continua a refinar as formulações de ligas para atender às especificações industriais cada vez mais rigorosas, garantindo que os processos de deposição permaneçam eficientes e reproduzíveis.