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ST11176 Alvo planar de cobalto, alvo de cobalto

Número de catálogo. ST11176
Composição Co
Pureza ≥99,99%, ou personalizado
Formulário Alvo
Forma Retangular
Dimensões Personalizado

O alvo planar de cobalto, Co Target, é um alvo de sputtering fabricado com cobalto de alta pureza, projetado para deposição controlada de filmes finos. A Stanford Advanced Materials (SAM) aplica uma rigorosa caracterização de materiais usando técnicas como microscopia óptica e fluorescência de raios X para monitorar a uniformidade da composição. O controle de processo da SAM minimiza impurezas e defeitos, garantindo que o produto atenda aos rigorosos padrões técnicos para aplicações de sputtering.

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Cobalt Planar Target, Co Target
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Composição
Co
Pureza
≥99,99%, ou personalizado
Formulário
Alvo
Forma
Retangular
Dimensões
Personalizado
 
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Número CAS
7440-48-4
Fórmula química
Co
APS
50-300nm
Formulário
Pó preto
Pureza
99.9%
 
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Número CAS
7440-48-4
Fórmula química
Co
Formulário
Pólvora negra
Pureza
≥99,9%
Tamanho da partícula
- malha 200, - malha 325 ou sob medida
Sinônimos
Pó de cobalto micro, pó de Co em microns
 
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Número CAS
7440-48-4
Densidade a granel
8.71 g/cm3
Ponto de fusão
1768.15 K
Espessura
>=0,03mm
Pureza
99.98%

FAQ

Como a dimensão personalizada afeta o processo de pulverização catódica?

As dimensões personalizadas permitem que o alvo seja adaptado a sistemas de deposição específicos, otimizando a uniformidade do filme e reduzindo os efeitos de borda. Os usuários se beneficiam do controle aprimorado sobre a espessura do revestimento e a uniformidade da microestrutura em várias configurações de pulverização.

Quais medidas de controle de qualidade são implementadas durante a produção?

O SAM emprega caracterização analítica, incluindo fluorescência de raios X e análise da morfologia da superfície, para avaliar a composição da liga e o acabamento da superfície. Esse processo reduz a incidência de impurezas, garantindo a consistência entre os lotes e o desempenho confiável em aplicações de sputtering.

Como a propriedade material inerente do cobalto é utilizada na deposição de filmes finos?

O alto ponto de fusão e a densidade controlada do cobalto contribuem para condições de plasma estáveis durante a pulverização catódica. Essa estabilidade ajuda a obter uma deposição uniforme do filme com o mínimo de contaminação por partículas, o que é fundamental para aplicações de semicondutores e revestimentos. Para obter mais informações, entre em contato conosco.

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