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ST11214 Alvo planar de tântalo, alvo Ta

Número de catálogo. ST11214
Composição Ta
Pureza ≥99,95%, ou personalizado
Formulário Alvo
Forma Retangular
Dimensões Personalizado

O alvo planar de tântalo, Ta Target, é um alvo de sputtering fabricado com tântalo de alta pureza para processos de deposição de filmes finos. A Stanford Advanced Materials (SAM) utiliza fundição automatizada e limpeza ultrassônica de precisão, juntamente com inspeções de microscopia eletrônica para controle de qualidade. O processo da SAM minimiza os defeitos microestruturais e, ao mesmo tempo, garante uma composição uniforme, apoiando assim a deposição eficiente em sistemas de pulverização industrial.

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Tantalum Planar Target, Ta Target
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Composição
Ta
Pureza
≥99,95%, ou personalizado
Formulário
Alvo
Forma
Retangular
Dimensões
Personalizado
 
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Dimensões
Diâmetro 70-195 mm Comprimento <=1600 mm
Material
R05200 R05400
Número CAS
7440-25-7
Padrão
ASTM B364-92
Pureza
>=99,9% ou 99,95%
 
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Material
R05200 R05400
Padrão
ASTM B708-98
Pureza
≥99,9% ou 99,95%
Sinônimos
Folha de tântalo, fita de tântalo
 
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Dimensões
Espessura 0,5-10 mm, Largura 50-1000 mm, Comprimento 50-2000 mm
Pureza
≥99,9% ou 99,95%
Padrão
ASTM B708, ISO 13782, EN 59972, DIN 17848
Grau
UNS R05200, UNS R05400
Formulário
Folha/Placa
Sinônimos
Folha de tântalo, placa de tântalo

FAQ

Como a pureza do tântalo afeta a uniformidade da pulverização?

A pureza elevada reduz os níveis de inclusão, o que minimiza a geração de partículas durante o sputtering. Essa consistência na composição do alvo ajuda a garantir a deposição uniforme de filmes finos nos substratos. Entre em contato conosco para obter mais detalhes técnicos.

Que medidas de controle de qualidade são aplicadas para detectar defeitos microestruturais?

O SAM emprega técnicas de microscopia eletrônica e inspeção ultrassônica para identificar irregularidades microestruturais. Essas medidas facilitam a detecção precoce de defeitos, garantindo que a integridade da superfície do alvo atenda às rigorosas exigências das aplicações de pulverização catódica.

A personalização das dimensões do alvo é viável para sistemas específicos de pulverização catódica?

Sim, as dimensões e as especificações relacionadas são personalizáveis para acomodar vários projetos de sistemas de pulverização catódica. Essa flexibilidade permite a utilização ideal do alvo e o ajuste do processo na fabricação de semicondutores e em outras aplicações de deposição de filmes finos.

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