{{flagHref}}
Produtos
  • Produtos
  • Categorias
  • Blogue
  • Podcast
  • Aplicação
  • Documento
|
SDS
OBTER UMA COTAÇÃO
/ {{languageFlag}}
Selecionar a língua
Stanford Advanced Materials {{item.label}}
Stanford Advanced Materials
/ {{languageFlag}}
Selecionar a língua
Stanford Advanced Materials {{item.label}}

CU4544 Pó Nanométrico de Liga de Cobre Prata (AgCu)

Número de catálogo. CU4544
Composição Ag, Cu
APS 20nm, 50nm, 80-100nm, etc.
Pureza 99.99%

Pó de Liga de Prata-Cobre (AgCu) é um material de solda sem chumbo comumente utilizado para interconexões elétricas e montagem em superfície (SMT). Oferece excelente condutividade elétrica, baixa resistividade e propriedades de dispersão superiores. Além disso, a liga demonstra alta estabilidade, tornando-se uma escolha confiável para aplicações eletrônicas avançadas.

Produtos relacionados: Pó de Liga de Cobre CuNi2SiCr, Pó de Liga de Cobre CuAlNiFe, Pó de Liga de Prata Estanho (AgSn)

Pedido de cotação
Adicionar à sacola
Descrição da
Especificação
SDS
Avaliações

SOLICITAR UM ORÇAMENTO

Envie-nos uma consulta hoje mesmo para saber mais e receber os preços mais recentes. Obrigado!

* O seu nome
* O seu correio eletrónico
* Nome do produto
* O seu telefone
* País

Brasil

    Forma

    Esférico

    • Esférico
    • Angular
    • Outros
    • Other
    Tamanho

    15-53um

    • 15-53um
    • 45-150um
    • Other
    Quantidade (especifique em kg)
    Comentários
    Incluir desenhos:

    Armazenar ficheiros aqui ou

    Formatos de ficheiro aceites PDF, png, jpg, jpeg; se forem carregados vários ficheiros ao mesmo tempo, cada ficheiro deve ter menos de 2 MB.
    * Código de controlo
    Deixar uma mensagem
    Deixar uma mensagem
    * O seu nome:
    * O seu correio eletrónico:
    * Nome do produto:
    * O seu telefone:
    * Comentários: