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ST11189 Alvo de pulverização de sulfeto de gálio, alvo Ga2S3

Número de catálogo. ST11189
Composição Ga2S3
Pureza ≥99,9%, ou personalizado
Formulário Alvo
Forma Retangular, redondo
Dimensões Personalizado

O alvo de pulverização de sulfeto de gálio, Ga2S3, é um composto de Ga2S3 de alta pureza projetado para aplicações de deposição física de vapor. Fabricado pela Stanford Advanced Materials (SAM), o alvo passa por ajustes controlados de composição e verificação microestrutural por meio de métodos como difração de raios X e espectroscopia de dispersão de energia. Esse regime técnico ajuda a manter um rigoroso controle de qualidade, garantindo que o alvo atenda às demandas de uniformidade e desempenho necessárias para a fabricação de dispositivos semicondutores.

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FAQ

Como a microestrutura do alvo de pulverização de sulfeto de gálio influencia os processos de deposição por pulverização?

A microestrutura do alvo afeta a estabilidade do plasma e a uniformidade do filme. Uma distribuição de tamanho de grão controlada minimiza a pulverização de partículas e garante uma transferência de energia consistente, afetando diretamente a adesão e a uniformidade do filme durante a deposição.

Quais métodos de processamento são usados para obter as dimensões personalizadas do alvo?

O alvo é produzido usando usinagem de precisão e processos de sinterização controlados. Esses métodos permitem a adaptação das dimensões do alvo para integrá-lo a configurações específicas do sistema de pulverização catódica, mantendo a integridade do substrato.

Como as propriedades do material do Ga2S3 afetam a adesão do filme durante a deposição?

A composição química controlada e a estabilidade térmica inerente do Ga2S3 proporcionam uma superfície alvo uniforme, o que promove uma distribuição uniforme do plasma e uma melhor adesão do filme. Isso minimiza os defeitos e aumenta a eficiência da deposição em vários processos de semicondutores.

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