ST11179 Alvo planar de cobalto, ferro, tântalo e boro, alvo CoFeTaB

Alvo planar de cobalto, ferro, tântalo e boro, descrição do alvo CoFeTaB

O alvo planar de cobalto, ferro, tântalo e boro, CoFeTaB utiliza uma matriz homogênea de liga Co-Fe-Ta-B formulada para aplicações de pulverização catódica. O design planar melhora a erosão uniforme do alvo, garantindo a deposição consistente do filme em sistemas de processamento de semicondutores. As dimensões personalizáveis permitem a compatibilidade com uma variedade de equipamentos, enquanto a composição controlada da liga minimiza o envenenamento do alvo e mantém taxas de deposição estáveis, essenciais para a fabricação de filmes finos de precisão.

Alvo planar de cobalto, ferro, tântalo e boro, características do alvo CoFeTaB

*As informações sobre o produto acima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência. As especificações reais podem variar.

Alvo planar de cobalto, ferro, tântalo e boro, alvo CoFeTaB Aplicações

1.eletrônicos
- Usado como fonte de pulverização catódica na deposição de filmes finos de semicondutores para obter um revestimento uniforme, aproveitando o design planar do alvo.

2.industrial
- Aplicado como alvo de revestimento na produção de telas planas para obter propriedades consistentes do filme por meio do controle da composição da liga.

3.automotivo
- Empregado como alvo de pulverização catódica na fabricação de sensores para melhorar a uniformidade do filme, aproveitando as dimensões personalizáveis.

Alvo planar de cobalto, ferro, tântalo e boro, embalagem do alvo CoFeTaB

O alvo CoFeTaB é embalado em um recipiente antiestático e almofadado para minimizar os danos mecânicos e a contaminação. Cada alvo é selado para proteger contra a exposição à umidade e a partículas durante o transporte e o armazenamento. A embalagem garante a manutenção da integridade do material em condições de temperatura controlada. A vedação a vácuo opcional, a rotulagem especializada e a compartimentação personalizada estão disponíveis para atender a requisitos específicos do setor.

Informações adicionais

Os alvos de pulverização são componentes críticos na deposição de filmes finos, em que as composições precisas de ligas influenciam diretamente a uniformidade do filme e o desempenho do dispositivo. A utilização de ligas de cobalto na ciência dos materiais tem sido fundamental para o avanço dos processos das tecnologias de semicondutores e telas.

A compreensão da interação entre o controle da composição e a geometria do alvo facilita o aprimoramento da repetibilidade do processo e da eficiência da deposição. Os avanços contínuos no controle de qualidade e nas técnicas de produção refinam ainda mais as características de desempenho desses alvos, promovendo melhores resultados em ambientes de fabricação de alta precisão.