ST11209 Alvo de pulverização de silício, alvo de Si

Descrição do alvo de pulverização de silício, alvo de Si

O alvo de pulverização de silício, alvo de Si, é fabricado com silício metálico de alta pureza e destina-se ao uso em sistemas de deposição física de vapor. As dimensões personalizáveis do alvo garantem a compatibilidade com o equipamento padrão na fabricação de semicondutores. Sua composição e estrutura foram projetadas para suportar a deposição uniforme de filmes de silício, reduzindo a variabilidade do processo em aplicações de revestimento de filmes finos.

Características do alvo de pulverização de silício, alvo de Si

As informações sobre o produtoacima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência. As especificações reais podem variar.

Alvo de pulverização de silício, aplicações de alvo de Si

Fabricação de eletrônicos e semicondutores
- Usado como fonte de deposição em sistemas de pulverização para obter uma formação uniforme de filme de silício, aproveitando a pureza controlada e as dimensões personalizáveis.
- Aplicado como alvo ativo em transistores de filme fino para controlar a espessura do filme e melhorar o desempenho do dispositivo por meio de propriedades consistentes do material.

Processos de revestimento industrial
- Serve como meio de pulverização em sistemas de revestimento para formar camadas protetoras, utilizando sua composição medida e consistência estrutural, reduzindo o estresse do filme durante a deposição.
- Empregado na fabricação de células solares para depositar camadas intrínsecas de silício, contribuindo para melhorar a eficiência fotovoltaica ao garantir a deposição uniforme do material.

Alvo de pulverização de silício, embalagem de alvo de Si

O alvo de pulverização de silício, alvo de Si, é embalado em um recipiente plástico limpo e selado com inserções de espuma antiestática para evitar danos mecânicos e contaminação. A embalagem é projetada para excluir poeira e umidade, garantindo o armazenamento em um ambiente controlado e de baixa umidade. Opções de embalagem personalizadas, como pacotes selados a vácuo ou caixas almofadadas, estão disponíveis para atender a requisitos específicos de manuseio.

Informações adicionais

Os alvos de silício usados em sputtering são um componente fundamental na deposição de filmes finos, essenciais na fabricação de semicondutores e microeletrônicos. Sua pureza controlada, composição consistente e dimensões personalizáveis permitem a adaptação precisa das propriedades eletrônicas dos filmes depositados. As pesquisas continuam a refinar as técnicas de pulverização catódica, enfatizando a redução de defeitos e a uniformidade do filme.

O processo de produção de alvos de sputtering de silício envolve uma avaliação cuidadosa das características do material, como densidade e ponto de fusão. A compreensão desses parâmetros ajuda a otimizar o processo de deposição por pulverização catódica, que desempenha um papel fundamental na fabricação de dispositivos com características elétricas de alto desempenho.