ST0291 Alvo de Sputtering de Borreto de Cério (CeB6)

Descrição do Alvo de Sputtering de Borreto de Cério (CeB6)

O Alvo de Sputtering de Borreto de Cério (CeB6) é projetado para fornecer desempenho preciso e confiável em processos de deposição de filmes finos. Fabricado utilizando técnicas avançadas, este alvo possui um ponto de fusão de 2550℃ e uma densidade de 4,77 g/cm³, garantindo estabilidade e durabilidade sob condições de sputtering de alta potência. Com um nível de pureza de ≥99%, é ideal para aplicações avançadas na fabricação de semicondutores, revestimentos ópticos e fabricação de dispositivos microeletrônicos.

Aplicações do Alvo de Sputtering de Borreto de Cério (CeB6)

· Fabricação de Semicondutores: Essencial para a deposição de filmes finos de alta qualidade em dispositivos microeletrônicos.
· Revestimentos Ópticos: Fornece um substrato estável para a produção de filmes ópticos avançados.
· Microeletrônica: Usado em processos de deposição que exigem precisão e alta pureza.
· Pesquisa e Desenvolvimento: Ideal para estudos experimentais em ciência dos materiais e técnicas de deposição avançadas.

Embalagem do Alvo de Sputtering de Borreto de Cério (CeB6)

Nossos Alvos de Sputtering de Borreto de Cério são cuidadosamente embalados para manter sua condição original durante o armazenamento e transporte. Os produtos são selados a vácuo e oferecidos em tamanhos personalizados para atender a requisitos específicos dos clientes.

Perguntas Frequentes

Q: Quais são as principais aplicações do Alvo de Sputtering de Borreto de Cério?
A: É utilizado principalmente na deposição de filmes finos para fabricação de semicondutores, revestimentos ópticos e microeletrônica, além de em P&D para materiais avançados.

Q: Quais métodos de sputtering são compatíveis com este alvo?
A: O alvo é compatível com sistemas de sputtering RF, RF-R e DC, garantindo versatilidade em diferentes configurações de deposição.

Q: Como a alta pureza (≥99%) do alvo é mantida?
A: O alvo passa por rigorosos controles de qualidade e procedimentos de purificação durante a produção para garantir sua alta pureza e desempenho consistente.

Q: A forma e o tamanho do alvo podem ser personalizados?
A: Sim, o Alvo de Sputtering de Borreto de Cério está disponível em formatos de disco padrão e pode ser feito sob medida para atender a requisitos de design e operação específicos.

Q: Quais são os benefícios do alto ponto de fusão de 2550℃?
A: O alto ponto de fusão garante que o alvo permaneça estável e funcione de maneira confiável sob condições de alta temperatura durante o processo de sputtering.