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    Sputtering é um processo que usa plasma gasoso para deslocar átomos da superfície de um material alvo sólido. Os átomos são depositados para formar um revestimento extremamente fino na superfície dos substratos. É uma técnica frequentemente usada para depositar filmes finos de semicondutores, CDs, unidades de disco e dispositivos ópticos. Os filmes pulverizados apresentam excelente uniformidade, densidade, pureza e adesão. É possível produzir ligas de composição precisa com pulverização convencional ou óxidos, nitritos e outros compostos por pulverização reativa.

    Processo de sputtering:

    1. Os íons de gás inerte são acelerados no alvo
    2. O alvo é corroído pelos íons por meio de transferência de energia e é ejetado na forma de partículas neutras
    3. As partículas neutras do alvo atravessam e são depositadas como um filme fino na superfície dos substratos

    process of sputtering

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    Chin Trento

    Chin Trento

    Chin Trento é bacharel em química aplicada pela Universidade de Illinois. Sua formação educacional lhe dá uma ampla base para abordar muitos tópicos. Ele trabalha com a escrita de materiais avançados há mais de quatro anos na Stanford Advanced Materials (SAM). Seu principal objetivo ao escrever esses artigos é oferecer um recurso gratuito, porém de qualidade, para os leitores. Ele agradece o feedback sobre erros de digitação, erros ou diferenças de opinião que os leitores encontrarem.

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