AU2029 Fio de ligação de ouro

Número de catálogo.	AU2029
Material	Ouro puro (Au)
Pureza	2N-4N
Diâmetro	13-70μm
Comprimento	100-500m

O Gold Bonding Wire foi projetado para embalagens de semicondutores, oferecendo condutividade elétrica e térmica superior, força mecânica e resistência à corrosão. Com diâmetros e comprimentos personalizáveis, ele atende a requisitos específicos para microeletrônica de alto desempenho.

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Propriedades físicas teóricas
Densidade	19,34 ^g/cm3
Ponto de fusão	1063℃
Resistividade elétrica @20℃	2,3 μΩ-cm
Condutividade elétrica @20℃	75% (IACS)
Condutividade térmica @20℃	315 W/(m-K)
Corrente de fusão (10 mm x 25 μm)	0.52 A

Composição	Diâmetro		Resistência à tração	Alongamento
Composição	mil	μm	gms	%
99,99%Au	0.7	17.5	3-10	2-6
	0.8	20	4-13	2-7
	0.9	22.5	5-16	2-8
	1.0	25	6-20	2-8
	1.3	32.5	10-45	2-10
	1.5	37.5	13-50	2-12
	1.7	42.5	15-60	2-12
	1.8	45	20-70	2-12
	2.0	50	25-85	2-15
	3.0	75	50-180	2-20

Propriedades físicas teóricas
Densidade	19,34 ^g/cm3
Ponto de fusão	1063℃
Resistividade elétrica @20℃	2,3 μΩ-cm
Condutividade elétrica @20℃	75% (IACS)
Condutividade térmica @20℃	315 W/(m-K)
Corrente de fusão (10 mm x 25 μm)	0.52 A

Composição	Diâmetro		Resistência à tração	Alongamento
Composição	mil	μm	gms	%
99,99%Au	0.7	17.5	3-10	2-6
	0.8	20	4-13	2-7
	0.9	22.5	5-16	2-8
	1.0	25	6-20	2-8
	1.3	32.5	10-45	2-10
	1.5	37.5	13-50	2-12
	1.7	42.5	15-60	2-12
	1.8	45	20-70	2-12
	2.0	50	25-85	2-15
	3.0	75	50-180	2-20

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