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  • CU8078 Pó de cobre esférico para impressão 3D 53-150 μm

    • CU8078 Pó de cobre esférico para impressão 3D 53-150 μm

    Número de catálogo. CU8078
    Material Cu
    Pureza ≥99,9%, ou personalizado
    Formulário Pó

    A Stanford Advanced Materials (SAM) é um nome de confiança especializado em soluções avançadas de metalurgia do pó. Nosso pó de cobre esférico para impressão 3D (53-150 μm) garante um desempenho excepcional na fabricação de aditivos, proporcionando fluidez consistente e alta densidade de empacotamento. Aproveitando décadas de experiência, a SAM projeta meticulosamente cada lote para atender a rigorosos padrões de qualidade, garantindo resultados confiáveis para aplicações industriais. Como líder global na área, temos o compromisso de ajudar nossos parceiros a impulsionar a inovação e a eficiência, oferecendo suporte técnico e serviços inigualáveis em todas as etapas.

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    Spherical Copper Powder for 3D Printing 53-150 μm
    Spherical Copper Powder for 3D Printing 53-150 μm
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    CU8078 Pó de cobre esférico para impressão 3D 53-150 μm
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    Material
    Cu
    Pureza
    ≥99,9%, ou personalizado
    Formulário
    Pó
     
    (Descontinuado) CLD0156 Peças de cobre revestidas de titânio (peças de cobre revestidas de Ti)
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    Dimensões
    Personalizado
    Material
    Titânio Gr 1, 2 e T1, T2, T3, T4 Cu
    Densidade
    4,5-4,51 g/cc
    Formulário
    Placa, haste
     
    CM0250 Micro Copper Powder (Cu) (CAS No. 7440-50-8)
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    Pureza
    ≥99.9%
    Número CAS
    7440-50-8
    Tamanho da partícula
    -325 mesh, ou personalizado
     
    NN0278 Nano Copper Oxide (CuO) Powder (CAS No. 1317-38-0)
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    APS
    40nm
    Pureza
    99.9%

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    micro copper powder
    CM0250 Micro Copper Powder (Cu) (CAS No. 7440-50-8)
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    Nano Copper Oxide (CuO) Powder (CAS No. 1317-38-0)
    NN0278 Nano Copper Oxide (CuO) Powder (CAS No. 1317-38-0)
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