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  • Alvo de pulverização
  • ST0038 Alvo de Sputtering de Ródio (Rh)

    • ST0038 Alvo de Sputtering de Ródio (Rh)

    Número de catálogo. ST0038
    Composição Rh
    Número CAS 7440-16-6
    Pureza ≥99%
    Forma Discos ou personalizados
    Diâmetro 2", 3", 4", 5", 6" ou personalizado
    Espessura 0,25", 0,125" ou personalizado
    Tipo de título Cobre ou personalizado
    Sinônimos Alvo de pulverização de ródio, alvo de ródio

    O alvo de sputtering de Ródio (Rh) é conhecido por seu desempenho eficiente de sputtering e resistência à corrosão. A Stanford Advanced Materials se compromete a fornecer materiais de qualidade por meio de fabricação moderna e controle rigoroso de qualidade.

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    FAQ

    Qual é o prazo de entrega de um alvo de sputtering de ródio de tamanho personalizado?

    A: Os prazos de entrega variam de acordo com as especificações, mas normalmente variam de 2 a 4 semanas para formatos personalizados. Os tamanhos padrão (discos de 2" a 6") geralmente estão em estoque ou têm prazos de entrega mais curtos. Entre em contato conosco para obter uma cotação específica.

     

    Você recomenda a colagem de alvos de ródio em uma placa de apoio?

    R: Sim, devido à condutividade térmica moderada do ródio, recomendamos a colagem do alvo em uma placa de apoio de cobre, especialmente para aplicações de sputtering CC de maior potência. Oferecemos serviços de ligação de índio e elastômero para garantir o contato térmico ideal e evitar rachaduras no alvo.

     

    Qual é a diferença entre alvos de ródio com 99% e 99,99% de pureza?

    A: Alvos de pureza mais alta (99,99%) são normalmente necessários para aplicações de semicondutores e pesquisa avançada, em que até mesmo contaminantes mínimos podem afetar as propriedades do filme. Nossos alvos com 99% de pureza são adequados para muitas aplicações de revestimento óptico e decorativo. Especifique sua aplicação ao fazer sua pergunta.

     

    Você pode fornecer a taxa de pulverização típica do seu alvo de ródio?

    A: Embora as taxas de pulverização dependam do seu equipamento e dos parâmetros específicos (potência, pressão, distância entre o alvo e o substrato), nossa equipe de engenharia pode fornecer dados de referência e recomendações de processo com base na configuração do seu sistema.

    ÚLTIMAS RECOMENDAÇÕES

    https://www.samaterials.com/images/sc/1768529895-normal-ST0007.jpg
    ST0007 Alvo de Sputtering de Cálcio (Ca)
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    Lanthanum (La) Sputtering Target
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    Magnesium (Mg) Sputtering Target
    ST0028 Alvo de Sputtering de Magnésio (Mg)
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    Molybdenum Sputtering Target 99.95%, Dia. 6 inch
    ST0030 Alvo de pulverização de molibdênio (Mo)
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    Neodymium (Nd) Sputtering Target
    ST0031 Alvo de Sputtering de Neodímio (Nd)
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    Niobium (Nb) Sputtering Target
    ST0033 Alvo de Sputtering de Nióbio (Nb)
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    Platinum (Pt) Sputtering Target
    ST0035 Alvo de Sputtering de Platina (Pt)
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    Niobium Target, Nb Target
    NB0036 Alvo de nióbio, alvo de Nb
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