Descontinuado (Descontinuado) ST0209 Alvo de Sputtering de Nitreto de Boro (BN)

Descrição do Alvo de Sputtering de Nitretos de Boro (BN)

O Alvo de Sputtering de Nitretos de Boro (BN) é fabricado com foco em alta pureza e desempenho excepcional. Sua excelente estabilidade térmica, alto ponto de fusão e opções de ligação personalizadas fazem dele uma escolha confiável para processos críticos de deposição de filme fino. Utilizando técnicas de fabricação avançadas, nosso alvo garante desempenho uniforme de sputtering e qualidade de filme ideal em ambientes exigentes.

Aplicações do Alvo de Sputtering de Nitretos de Boro (BN)

· Deposição de Filme Fino: Ideal para a fabricação de filmes finos de alta qualidade em dispositivos semicondutores e ópticos.
· Fabricação de Dispositivos Microeletrônicos: Apoia processos de deposição para camadas isolantes e de buffer em microeletrônica.
· Revestimentos Avançados: Utilizado em revestimentos protetores onde alta estabilidade térmica é requerida.
· Pesquisa e Desenvolvimento: Material excelente para estudos experimentais em ciência dos materiais e engenharia de superfícies.
· Aplicações Industriais Personalizadas: Adaptado para atender a requisitos específicos em várias indústrias de alto desempenho.

Embalagem do Alvo de Sputtering de Nitretos de Boro (BN)

Nossa embalagem do Alvo de Sputtering de BN é feita com cuidado para manter sua integridade durante armazenamento e transporte. As opções de embalagem padrão incluem configurações seladas a vácuo para discos ou formas personalizadas conforme especificado pelo cliente. Para pedidos de grandes lotes, embalagens especializadas podem ser organizadas para garantir que a qualidade do produto não seja comprometida.

Perguntas Frequentes

Q: Quais são as principais aplicações do Alvo de Sputtering de BN?
A: É utilizado principalmente para deposição de filme fino na fabricação de dispositivos semicondutores, ópticos e eletrônicos.

Q: Quais métodos de sputtering são compatíveis com este alvo?
A: O alvo é compatível com os métodos de sputtering RF e RF-R.

Q: Como a alta pureza (≥99%) do alvo beneficia o processo de deposição?
A: A alta pureza garante contaminação mínima, resultando em qualidade superior do filme e confiabilidade nas aplicações finais.

Q: O alvo pode ser personalizado em forma e tamanho?
A: Sim, o alvo está disponível em formas padrão de disco ou pode ser personalizado para atender a requisitos específicos.

Q: Quais vantagens o alto ponto de fusão (~2973℃) oferece?
A: O alto ponto de fusão garante estabilidade térmica durante o processo de sputtering, tornando-o ideal para aplicações de alta temperatura.