ST0209 Alvo de Sputtering de Nitreto de Boro (BN)

Descrição do alvo de pulverização de nitreto de boro (BN)

Nosso alvo de pulverização de nitreto de boro (BN) é produzido usando sinterização por prensagem a quente seguida de usinagem de precisão para obter alta densidade (>1,9 g/cm³) e uma estrutura de grãos fina e uniforme. Essa abordagem de fabricação é fundamental para o BN devido à sua estrutura cristalina hexagonal anisotrópica; a densificação adequada e o controle da orientação dos grãos minimizam a geração de partículas durante a pulverização e garantem uma erosão consistente em toda a superfície do alvo.

O nitreto de boro oferece uma combinação diferenciada de propriedades - alta condutividade térmica (~30 W/m-K), excelente isolamento elétrico e estabilidade térmica excepcional (sublima a ~2.973°C) - tornando-o o material preferido para aplicações exigentes de filmes finos. Cada alvo de BN é adequado para sistemas de sputtering RF e RF-reativo, fornecendo propriedades de filme repetíveis para camadas isolantes, camadas tampão e revestimentos protetores.

Todos os alvos são limpos e selados a vácuo antes do envio para evitar contaminação e manter a integridade da superfície.

Especificação do alvo de pulverização de nitreto de boro (BN)

Observação: configurações personalizadas (pureza, dimensões, ligação) e relatórios de análise de material estão disponíveis mediante solicitação.

Aplicações do alvo de pulverização de nitreto de boro (BN)

O nitreto de boro é uma cerâmica exclusiva com alta condutividade térmica e excelente isolamento elétrico - essa combinação é difícil de encontrar. As aplicações comuns incluem:

• Fabricação de semicondutores: Usado como camadas isolantes, filmes de passivação e barreiras de difusão na fabricação de CIs

• Microeletrônica e MEMS: Camadas dielétricas, camadas tampão para dispositivos GaN e revestimentos de proteção para sensores

• Revestimentos ópticos: Camadas protetoras transparentes para óptica de infravermelho e componentes de laser

• Revestimentos para altas temperaturas: O BN mantém a estabilidade em temperaturas extremas, ideal para revestimentos de proteção em aplicações aeroespaciais e industriais

• Pesquisa de materiais 2D: o h-BN é amplamente utilizado como substrato e camada dielétrica para grafeno e outras pesquisas de materiais 2D

• Gerenciamento térmico: Apesar de ser eletricamente isolante, o BN tem alta condutividade térmica - usado em materiais de interface térmica e dissipadores de calor

Embalagem de alvos de pulverização de nitreto de boro (BN)

O BN é macio em comparação com os alvos metálicos - pode lascar ou rachar se for manuseado de forma grosseira. Levamos isso em conta ao embalar. Cada alvo é limpo, inspecionado e, em seguida, selado a vácuo em uma embalagem com barreira contra umidade. Para formatos personalizados ou pedidos maiores, usamos inserções de espuma personalizadas para manter o alvo estável durante o transporte. Se você tiver requisitos específicos de embalagem (certificação de sala limpa, etc.), informe-nos e nós o atenderemos.