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  • ST0267 Alvo de Sputtering em Siliceto de Tântalo (TaSi2)

    • ST0267 Alvo de Sputtering em Siliceto de Tântalo (TaSi2)

    Número de catálogo. ST0267
    Composição TaSi₂
    Número CAS 12039-79-1
    Pureza ≥99%
    Forma Discos ou feitos sob medida
    Sinônimos Alvo de pulverização de siliceto de tântalo, alvo de TaSi₂

    Stanford Advanced Materials é reconhecida por seu compromisso com a excelência em materiais de alto desempenho e tecnologias de produção inovadoras. Nossos produtos são desenvolvidos para atender aos exigentes requisitos de aplicações industriais avançadas, garantindo, ao mesmo tempo, confiabilidade e desempenho inigualáveis.

    Produtos relacionados: Alvo de pulverização de óxido de estanho dopado com flúor (FTO), alvo de pulverização de ferrita de cobalto (CoFe₂O₄), alvo de pulverização de óxido de tântalo (Ta₂O₅)

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    Tantalum Silicide (TaSi2) Sputtering Target
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    ST0267 Alvo de Sputtering em Siliceto de Tântalo (TaSi2)
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    Composição
    TaSi₂
    Número CAS
    12039-79-1
    Pureza
    ≥99%
    Forma
    Discos ou feitos sob medida
    Sinônimos
    Alvo de pulverização de siliceto de tântalo, alvo de TaSi₂
     
    ST0264 Alvo de Sputtering em Disilícido de Molibdênio (MoSi2)
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    Composição
    MoSi₂
    Número CAS
    12136-78-6
    Pureza
    ≥99%
    Forma
    Discos ou personalizados
    Sinônimos
    Alvo de pulverização de siliceto de molibdênio, alvo de MoSi2
     
    ST0265 Alvo de Sputtering de Siliceto de Nióbio (NbSi2)
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    Composição
    NbSi₂
    Número CAS
    12034-80-9
    Pureza
    ≥99%
    Forma
    Discos ou personalizados
    Sinônimos
    Alvo de pulverização de siliceto de nióbio, alvo de NbSi2
     
    ST0269 Alvo de Sputtering de Siliceto de Tungstênio (WSi2)
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    Composição
    WSi₂
    Número CAS
    12039-88-2
    Pureza
    ≥99%
    Forma
    Discos ou personalizados

    FAQ

    Quais propriedades tornam o silicieto de tântalo ideal para aplicações de pulverização catódica?

    O siliceto de tântalo oferece excepcional estabilidade térmica e alta condutividade elétrica, garantindo uma deposição confiável de filmes finos e resistência à degradação durante o processo de pulverização catódica.

    Quais métodos de pulverização catódica são compatíveis com este alvo?

    O alvo foi projetado para as técnicas de pulverização por RF, RF-R e CC, o que o torna versátil para uma ampla gama de processos industriais.

    É possível personalizar o destino de acordo com os requisitos específicos do dispositivo?

    Sim, o alvo de pulverização de siliceto de tântalo está disponível no formato padrão de disco ou pode ser fabricado sob medida para atender às necessidades específicas de cada aplicação.

    Quais setores se beneficiam mais do uso de alvos de pulverização de siliceto de tântalo?

    Setores como a fabricação de semicondutores, a eletrônica avançada e as tecnologias de revestimento de superfícies se beneficiam enormemente do desempenho e da durabilidade aprimorados desse material.

    Como é garantida a qualidade e a consistência do alvo de pulverização catódica?

    Nosso processo de produção envolve rigorosas medidas de controle de qualidade e técnicas avançadas de atomização, garantindo que cada lote atenda aos altos padrões exigidos para aplicações industriais de precisão.

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