AL5453 Lâmina de Alumínio (Lâmina de Al)

Número de catálogo.	AL5453
Material	Al
Pureza	99%
Densidade	2,7g/cm3
Forma	Wafer

Wafers de alumínio, comumente utilizados nas indústrias de semicondutores e eletrônicos, são fatias finas de alumínio de alta pureza. Stanford Advanced Materials (SAM) destaca-se como um fornecedor de wafers de alumínio, oferecendo qualidade a preços competitivos, garantindo valor e satisfação para os clientes.

Produtos relacionados: Espuma de Alumínio (Al Foam), Fio de Ligação de Alumínio, Colmeia de Alumínio

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AL5453 Lâmina de Alumínio (Lâmina de Al)

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Material

Pureza

99%

Densidade

2,7g/cm3

Forma

Wafer

NN0244 Nanopó de alumínio, Al (número CAS: 7429-90-5)

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APS

50nm

Pureza

99.9%

Densidade a granel

1,24 g/cm3

Morfologia

Quase esférico

Fórmula química

Número CAS

7429-90-5

Cor

Cinza

AL0245 Pó de microalumínio (Al) (Nº CAS: 7429-90-5)

Adicionar à lista

Pureza

99.9%

Morfologia

Quase esférico

Cor

Branco cinza

Tamanho da partícula

15-53μm, 45-105μm ou personalizado

TS1369 Pó de alumínio para pulverização térmica

Adicionar à lista

Pureza

99-99.95%

Número CAS

7429-90-5

Forma

Gás esférico atomizado

Tamanho da partícula

-90 +45 µm; -75 +45 µm

ÚLTIMAS RECOMENDAÇÕES

NN0244 Nanopó de alumínio, Al (número CAS: 7429-90-5)

AL0245 Pó de microalumínio (Al) (Nº CAS: 7429-90-5)

TS1369 Pó de alumínio para pulverização térmica

AP1812 Espuma de alumínio (Al Foam)

AL2028 Fio de ligação de alumínio (Al)

HC2032 Honeycomb de alumínio (Al)

Malha de arame de alumínio (Al) AL2334

AL3455 Pó de alumínio (Al) atomizado

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*Código de controlo

Ponto de Fusão	660,37℃
Ponto de Ebulição	2467℃
Densidade	2,7 g/cm³
Resistividade Elétrica	2,6548 microhm-cm @ 0℃
Eletronegatividade	1,5 Paulings
Calor de Fusão	2,55 Cal/gm mole
Calor de Vaporização	67,9 K-Cal/gm a 765℃
Razão de Poisson	0,35
Calor Específico	0,215 Cal/g/K @ 25℃
Resistência à Tração	6800 psi Coldrolled 16.000 psi.
Condutividade Térmica	2,37 W/cm/K @ 298,2 K
Expansão Térmica	(25℃) 23,1 µm·m^-1·K^-1
Dureza Vickers	167 MPa
Módulo de Young	70 GPa

Símbolo
Palavra de Sinalização	Aviso
Declarações de Perigo	H400
Declarações Precaucionais	P273
Informações sobre Transporte	UN 3077 9 / PGIII
WGK Alemanha	3

Ponto de Fusão	660,37℃
Ponto de Ebulição	2467℃
Densidade	2,7 g/cm³
Resistividade Elétrica	2,6548 microhm-cm @ 0℃
Eletronegatividade	1,5 Paulings
Calor de Fusão	2,55 Cal/gm mole
Calor de Vaporização	67,9 K-Cal/gm @ 765℃
Coeficiente de Poisson	0,35
Calor Específico	0,215 Cal/g/ K @ 25℃
Resistência à Tração	6800 psi Coldrolled 16,000 psi.
Condutividade Térmica	2,37 W/cm/ K @ 298,2 K
Expansão Térmica	(25℃) 23,1 µm·m^-1·K^-1
Dureza Vickers	167 MPa
Módulo de Young	70 GPa

Region & Language

North America

South America

Europe

Asia Pacific

Middle-East

AL5453 Lâmina de Alumínio (Lâmina de Al)

Descrição do Wafer de Alumínio:

Especificações do Wafer de Alumínio:

Aplicações do Wafer de Alumínio:

Informações de Segurança do Wafer de Alumínio:

Especificação

Caso

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