CM15852 Substrato cerâmico de cobre com ligação direta (DBC)

Name: CM15852 Direct Bond Copper (DBC) Ceramic Substrate
SKU: CM15852
Availability: InStock
Rating: 4.9 (166 reviews)

Número de catálogo.	CM15852
Formulário	Substrato
Material	Cobre, cerâmica (Al₂O₃/AlN)
Espessura	Espessura do cobre: 0,1–3 mm

O substrato cerâmico com ligação direta de cobre (DBC) é uma tecnologia de ligação que integra circuitos de cobre diretamente em substratos cerâmicos. Esse processo aprimora o desempenho térmico e elétrico, essenciais para aplicações em eletrônica de alta potência. Suas características exclusivas facilitam a dissipação eficiente do calor e melhoram a conectividade elétrica.

Produtos relacionados: Substrato cerâmico de nitreto de alumínio (AlN) banhado a ouro, substrato cerâmico de zircônia, substrato cerâmico de alumina banhado a níquel e ouro

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Direct Bond Copper (DBC) Ceramic Substrate

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CM15852 Substrato cerâmico de cobre com ligação direta (DBC)

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Formulário

Substrato

Material

Cobre, cerâmica (Al₂O₃/AlN)

Espessura

Espessura do cobre: 0,1–3 mm

CM14326 Pó antirrachaduras nucleante de alta temperatura GT18

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Grau

GT18

Formulário

Pó

BN14594 Cerâmica de nitreto de boro e oxicarbeto de silício

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Material

Cerâmica de nitreto de boro e oxicarbeto de silício

Aparência

Microestrutura densa e cinza

Formulário

Outros

CM14837 Microesferas de dióxido de titânio (TiO2)

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Tamanho da partícula

500 nm, 1 μm

FAQ

Qual é a importância da condutividade térmica nos substratos cerâmicos DBC?

A condutividade térmica é fundamental nos substratos DBC, pois influencia diretamente a dissipação de calor dos componentes de alta potência. Um gerenciamento térmico superior evita o superaquecimento, o que pode prolongar a vida útil dos dispositivos eletrônicos e melhorar o desempenho geral em aplicações com elevadas exigências térmicas.

De que forma a resistência à compressão dos substratos DBC afeta seu uso em aplicações eletrônicas?

A resistência à compressão dos substratos DBC garante durabilidade sob tensão mecânica durante a montagem e a operação. A alta resistência à compressão ajuda a manter a integridade estrutural em pacotes eletrônicos, reduzindo o risco de danos causados por ciclos de expansão e contração térmica.

Em qual faixa de temperatura de operação o substrato cerâmico DBC é eficaz?

Os substratos de cobre com ligação direta (Direct Bond) possuem uma temperatura de operação especificada que normalmente pode chegar a 300 °C. Essa capacidade de suportar altas temperaturas os torna adequados para aplicações que exigem desempenho confiável em ambientes térmicos extremos.

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Característica	Valor
Material	Cobre, cerâmica (Al₂O₃/AlN)
Núcleo cerâmico	Alúmina, nitreto de alumínio, etc.
Condutor	Folha de cobre espessa de alta pureza, etc.
Espessura do cobre	0,1–3 mm
Forma	Substrato

Propriedade	Al₂O₃ (Alúmina)	AlN (Nitreto de alumínio)
Condutividade térmica	24 W/(m·K)	170 W/(m·K)
Coeficiente de expansão térmica (CTE)	7,2 × 10⁻⁶/K	4,3 × 10⁻⁶/K
Rigidez dielétrica	15 kV/mm	12 kV/mm
Custo	Baixo	Alto

Característica	Valor
Material	Cobre, cerâmica (Al₂O₃/AlN)
Núcleo cerâmico	Alúmina, nitreto de alumínio, etc.
Condutor	Folha de cobre espessa de alta pureza, etc.
Espessura do Cu	0,1–3 mm
Forma	Substrato

Propriedade	Al₂O₃ (Alúmina)	AlN (nitreto de alumínio)
Condutividade térmica	24 W/(m·K)	170 W/(m·K)
Coeficiente de expansão térmica (CTE)	7,2 × 10⁻⁶/K	4,3 × 10⁻⁶/K
Rigidez dielétrica	15 kV/mm	12 kV/mm
Custo	Baixo	Alto

Region & Language

North America

South America

Europe

Asia Pacific

Middle-East

CM15852 Substrato cerâmico de cobre com ligação direta (DBC)

Descrição do substrato cerâmico de cobre com ligação direta (DBC)

Características do substrato cerâmico de ligação direta de cobre (DBC)

Aplicações de substratos cerâmicos com cobre de ligação direta (DBC)

Embalagem de substratos cerâmicos de cobre com ligação direta (DBC)

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Especificação

Caso

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Qual é a importância da condutividade térmica nos substratos cerâmicos DBC?

De que forma a resistência à compressão dos substratos DBC afeta seu uso em aplicações eletrônicas?

Em qual faixa de temperatura de operação o substrato cerâmico DBC é eficaz?

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