ST10712 Alvo de pulverização rotativa de platina (Pt)

Name: ST10712 Platinum Rotary Sputtering Target (Pt)
SKU: ST10712
Availability: InStock
Rating: 4.9 (166 reviews)

Número de catálogo.	ST10712
Material	Platina
Pureza	≥99,9% ou sob medida
Formulário	Meta
Forma	Rotary

O alvo de pulverização rotativo de platina (Pt) é produzido com composição e microestrutura rigorosamente controladas para garantir um desempenho consistente na pulverização. Fabricado pela Stanford Advanced Materials (SAM), o alvo é submetido a rigorosas análises metalúrgicas e ensaios químicos para confirmar sua pureza e uniformidade. A SAM utiliza inspeção microscópica avançada e análise de composição para monitorar os parâmetros do material durante o processamento, garantindo que o alvo atenda aos exigentes requisitos dos sistemas de deposição física de vapor.

Produtos relacionados: Alvo de pulverização de platina de alta pureza (5N), alvo de pulverização planar de platina, fio de platina

Pedido de cotação

Adicionar à comparação

Platinum Rotary Sputtering Target Pt Target

Descrição da

Especificação

Avaliações

Comparar itens semelhantes

Mostrar diferenças

Este item

ST10712 Alvo de pulverização rotativa de platina (Pt)

Adicionar à lista

Material

Platina

Pureza

≥99,9% ou sob medida

Formulário

FAQ

Como a uniformidade microestrutural afeta o desempenho da pulverização catódica?

Uma microestrutura uniforme minimiza as variações locais na erosão durante a pulverização catódica, o que ajuda a manter taxas consistentes de deposição de filme e reduz a geração de partículas. Inspeções metalúrgicas regulares garantem essa uniformidade, contribuindo para um desempenho previsível em aplicações de deposição.

Que medidas podem ser tomadas para evitar a contaminação da superfície antes do processo de pulverização catódica?

Os procedimentos de limpeza pré-pulverização, incluindo limpeza ultrassônica e gravação por plasma, reduzem os riscos de contaminação. Manter um ambiente de armazenamento controlado, com baixa umidade e exposição mínima a partículas, também ajuda a preservar a integridade da superfície do alvo até o momento do uso.

Quais processos de controle de qualidade são aplicados durante a produção desse alvo?

O alvo é submetido a uma análise química abrangente e a um exame microscópico para verificar sua pureza e uniformidade. São realizadas medições de densidade e de fase durante o processo para confirmar que o material atende aos rigorosos critérios de composição e microestrutura, essenciais para um desempenho ideal na pulverização catódica.

Produtos Relacionados

CatalogNo	Shape	Form
ST0035	Disco	Alvo

ÚLTIMAS RECOMENDAÇÕES

PTU0409 Cadinho de platina padrão (Cadinho de Pt padrão)

Platinum Crucible & Mold (Replacements for Claisse®)

PTU0411 Cadinho e molde de platina (Pt) (substitutos para Claisse®)

Cadinho de platina (Pt) de base baixa e larga PTU0412

PTU0413 Cadinho de platina para matéria volátil

PTU0414 Cadinho e molde de platina (Pt) (substitutos do Perl-X®)

PTU0415 Cadinho e molde de platina (Pt) (substitutos do Vulcan)

Platinum Crucible & Mold (Replacements for Phoenix)

PTU0435 Cadinho e molde de platina (Pt) (substitutos para Phoenix)

PTU0440 Cadinho e molde de platina (Pt) (substitutos para Katanax®)

SOLICITAR UM ORÇAMENTO

Envie-nos uma consulta hoje mesmo para saber mais e receber os preços mais recentes. Obrigado!

O seu nome*

O seu correio eletrónico*

O seu telefone*

Nome do produto*

País*

Brasil

Comentários

Gostaria de me inscrever na lista de correio eletrónico para receber actualizações da Stanford Advanced Materials.

Tipos de arquivos aceitos: PDF, png, jpg, jpeg. Carregue vários arquivos de uma vez; cada arquivo deve ter menos de 2 MB.

*Código de controlo

Característica	Valor
Forma	Alvo
Material	Platina
Dimensões	Personalizadas
Pureza	≥99,9% ou sob medida
Densidade (g/cm³)	~21,45
Ponto de fusão (°C)	~1.768
Peso molecular	195,08 g/mol
Resistividade elétrica	10,6 µΩ·cm
Condutividade térmica	71,6 W/m·K

Condições de armazenamento	Ambiente seco e limpo
Estabilidade química	Quimicamente estável e não perigoso sob manuseio normal
EPI	Não é necessário EPI especial para o manuseio de rotina
Manuseio especial	Evite a geração de poeira durante a usinagem; utilize ventilação
Disponibilidade da Ficha de Informações de Segurança (FIS)	Disponível mediante solicitação
Observação sobre o desempenho	Use luvas limpas; evite a contaminação da superfície para manter o desempenho do sputtering

Característica	Valor
Forma	Meta
Material	Platina
Dimensões	Personalizadas
Pureza	≥99,9% ou sob medida
Densidade (g/cm³)	~21,45
Ponto de fusão (°C)	~1.768
Peso molecular	195,08 g/mol
Resistividade elétrica	10,6 µΩ·cm
Condutividade térmica	71,6 W/m·K

Region & Language

North America

South America

Europe

Asia Pacific

Middle-East

ST10712 Alvo de pulverização rotativa de platina (Pt)

Descrição do alvo de pulverização rotativo de platina (Pt)

Características do alvo rotativo de pulverização de platina (Pt)

Alvos de pulverização rotativos vs. planos

Controle de Qualidade e Métodos de Teste

Aplicações do alvo de pulverização rotativa de platina (Pt)

Embalagem do alvo rotativo de pulverização de platina (Pt)

Informações de segurança

Referências

Especificação

Caso

AVALIAÇÕES DOS CLIENTES

Comparar itens semelhantes

FAQ

Como a uniformidade microestrutural afeta o desempenho da pulverização catódica?

Que medidas podem ser tomadas para evitar a contaminação da superfície antes do processo de pulverização catódica?

Quais processos de controle de qualidade são aplicados durante a produção desse alvo?

ÚLTIMAS RECOMENDAÇÕES

SOLICITAR UM ORÇAMENTO

Descarregar

PRECISA DE AJUDA?

CATEGORIAS POPULARES

NOSSA EMPRESA