ST10712 Alvo de pulverização catódica de platina Alvo de Pt

Descrição do alvo de pulverização rotativa de platina Pt Target

O alvo de platina para pulverização catódica Pt é projetado especificamente para aplicação em sistemas de deposição física de vapor. O alvo, feito de platina de alta pureza, foi projetado com uma microestrutura controlada que suporta rendimentos de pulverização consistentes e minimiza a geração de partículas. Sua inércia química e seu alto ponto de fusão o tornam vantajoso para a deposição de filmes ultrafinos no processamento de semicondutores e em outros procedimentos avançados de revestimento.

Características do alvo de platina para pulverização catódica em Pt

*As informações sobre o produto acima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência. As especificações reais podem variar.

Alvo de pulverização rotativa de platina Aplicações do alvo de Pt

Eletrônicos
- Usado como fonte de pulverização em sistemas de deposição de filme fino para obter revestimentos uniformes e de alta pureza, aproveitando o alto ponto de fusão e a inércia química da platina.
- Aplicado como alvo na fabricação de dispositivos microeletrônicos, onde sua microestrutura controlada melhora a consistência do filme e reduz a contaminação por partículas.

Industrial
- Utilizado como material de revestimento para camadas protetoras em ambientes de alta corrosão. Sua estabilidade química ajuda a aumentar a vida útil de componentes críticos expostos a meios agressivos.

Alvo de pulverização rotativa de platina Embalagem do alvo Pt

O alvo é embalado em materiais antiestáticos de grau de sala limpa e selado em recipientes almofadados à prova de umidade. Essa embalagem minimiza os danos e a contaminação da superfície durante o transporte e o armazenamento. As opções de embalagem personalizada, incluindo vedação a vácuo e inserções compartimentadas, estão disponíveis mediante solicitação para atender a requisitos específicos de manuseio e armazenamento.

Informações adicionais

Como material, a platina tem propriedades químicas e físicas distintas que a tornam adequada para ambientes corrosivos e de alta temperatura. Sua natureza inerte e seu alto ponto de fusão são particularmente valiosos em aplicações de pulverização catódica, em que o desempenho consistente e a durabilidade são essenciais.

O uso da platina em alvos de pulverização é fundamental para aplicações que exigem deposição uniforme de filmes finos. Os avanços no processamento metalúrgico e nas técnicas analíticas permitiram a produção de alvos com microestruturas rigorosamente controladas, minimizando a variabilidade durante o crescimento do filme em processos de revestimento industrial e de semicondutores.