ST11177 Alvo rotativo de cobalto, alvo de cobalto

Descrição do alvo rotativo de cobalto, alvo de Co

O alvo rotativo de cobalto, alvo de Co é um alvo de pulverização feito de cobalto (Co) de alta pureza projetado para processos de deposição física de vapor. O mecanismo rotativo do alvo promove erosão uniforme, melhorando assim a uniformidade do filme nos substratos. Sua especificação em dimensões personalizadas permite a compatibilidade com vários sistemas de deposição. A microestrutura e a composição química controladas proporcionam desempenho consistente em aplicações de fabricação em que a deposição precisa de filmes finos é fundamental.

Características do alvo rotativo de cobalto, alvo de Co

*As informações sobre o produto acima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência. As especificações reais podem variar.

Alvo rotativo de cobalto, aplicações de alvo de cobalto

Fabricação de eletrônicos
- Usado como alvo de pulverização catódica na fabricação de semicondutores para obter deposição uniforme de filme fino, aproveitando as características de erosão definidas do cobalto.

Processos industriais
- Aplicado como alvo catódico em sistemas de revestimento projetados para criar camadas resistentes ao desgaste, utilizando o comportamento previsível de pulverização do material.
- Serve como um componente em configurações de pulverização catódica magnetrônica em que a erosão consistente do alvo contribui para controlar a espessura do filme e melhorar o desempenho do dispositivo.

Alvo rotativo de cobalto, embalagem do alvo de Co

O alvo é embalado em materiais de grau de sala limpa, antiestáticos e de barreira contra umidade para evitar contaminação. Ele é selado em contêineres almofadados e cheios de gás inerte para evitar oxidação e danos mecânicos. As condições de armazenamento exigem baixa umidade e controle de temperatura. Soluções de embalagem personalizadas, incluindo inserções de espuma e rotulagem específica, estão disponíveis para atender a requisitos exclusivos de manuseio e trânsito.

Informações adicionais

Os alvos de pulverização são componentes críticos na deposição física de vapor, em que a uniformidade do material e a erosão previsível afetam diretamente a qualidade do filme. O cobalto, com suas propriedades físicas e químicas definidas, é amplamente utilizado em aplicações que exigem revestimentos duráveis e consistentes. O design rotativo aumenta ainda mais a eficiência do alvo, distribuindo a carga de pulverização uniformemente pela superfície.

Avanços recentes na tecnologia de deposição continuam a refinar o uso de alvos metálicos como o cobalto, promovendo melhor adesão e uniformidade do filme em aplicações eletrônicas e de semicondutores. Compreender a interação entre as propriedades do material e os parâmetros do processo é essencial para otimizar os resultados da deposição e possibilitar inovações tecnológicas em vários setores industriais.