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Alvo rotativo de níquel ST11201, alvo de Ni

Número de catálogo. ST11201
Composição Ni
Pureza ≥99,9%, ou personalizado
Formulário Alvo
Forma Tubular
Dimensões Personalizado

O alvo rotativo de níquel, alvo de Ni, é um alvo de sputtering projetado feito de níquel elementar. Fabricado pela Stanford Advanced Materials (SAM), esse produto é fabricado com controle metalúrgico preciso e tolerância dimensional exata para aplicações de pulverização. A SAM emprega medições detalhadas de densidade e avaliações microscópicas de superfície durante a produção para monitorar a homogeneidade do material e eliminar defeitos de superfície, garantindo que o alvo atenda a padrões técnicos exigentes.

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FAQ

Como o design rotativo afeta a uniformidade da deposição em aplicações de pulverização catódica?

O mecanismo rotativo distribui a erosão uniformemente pela superfície do alvo. Essa remoção uniforme de material minimiza o aquecimento localizado, melhorando a uniformidade do filme e aumentando a vida útil do alvo durante o processo de deposição.

Quais são os benefícios de usar dimensões personalizadas para esse alvo?

As dimensões personalizadas permitem a integração com vários sistemas de sputtering. Ao combinar o alvo com geometrias específicas da câmara, os usuários podem obter taxas de deposição ideais e espessura uniforme do filme nos substratos, minimizando os ajustes do processo.

Como o controle de qualidade é gerenciado durante a produção desse alvo de níquel?

O controle de qualidade envolve verificações rigorosas de densidade e inspeções de superfície usando microscopia óptica. Esses procedimentos verificam a homogeneidade do material e detectam imperfeições na superfície, garantindo que o alvo esteja em conformidade com os padrões industriais definidos. Entre em contato conosco para obter mais informações.

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