Por favor, comece a falar.

Descontinuado (Descontinuado) TIN3988 SnBi30Cu0.5 Pasta de solda à base de estanho

Número de catálogo. TIN3988
Composição Estanho, Bismuto, Cobre
Aparência Pasta cinza escuro

SnBi30Cu0.5 Pasta de solda à base de liga de estanho possui um ponto de fusão apropriado e pode ser utilizada com equipamentos de refluência originais de chumbo, com pequeno impacto térmico em componentes eletrônicos. Stanford Advanced Materials (SAM) possui experiência na fabricação e fornecimento de pasta de solda à base de liga de estanho SnBi30Cu0.5 de alta qualidade.

Produtos relacionados: Pó de solda à base de liga de estanho SnCu0.7, Pó de solda à base de liga de estanho SnAg0.3Cu0.7, Pó de solda à base de liga de estanho SnAg1.0Cu0.5, Pó de solda à base de liga de estanho SnAg3.0Cu0.5

Pedido de cotação
Adicionar à comparação
Adicionar à comparação
SnBi30Cu0.5 Tin-based Alloy soldering paste
SnBi30Cu0.5 Tin-based Alloy soldering paste
Descrição da
Especificação
Avaliações

Comparar itens semelhantes

Mostrar diferenças

Este item
Adicionar à lista
Composição
Estanho, Bismuto, Cobre
Aparência
Pasta cinza escuro
 
Adicionar à lista
Adicionar à comparação
APS
50nm
Pureza
99.9%
Densidade a granel
1,24 g/cm3
Morfologia
Quase esférico
Cor
Preto
Fórmula química
Sn
Número CAS
7440-31-5
 
Adicionar à lista
Adicionar à comparação
Material
90% In2O3+10% SnO2 / 95% In2O3+5% SnO2
Pureza
>=99.99%
Densidade
7,1g/cm3
 
Adicionar à lista
Adicionar à comparação
Material
Estanho Zinco (Sn/Zn)
Pureza
99.9% ~ 99.999%
Forma
Pó/grânulo/ personalizado

SOLICITAR UM ORÇAMENTO

Envie-nos uma consulta hoje mesmo para saber mais e receber os preços mais recentes. Obrigado!

País*

Brasil

    Tipos de arquivos aceitos: PDF, png, jpg, jpeg. Carregue vários arquivos de uma vez; cada arquivo deve ter menos de 2 MB.

    *Código de controlo

    Deixar uma mensagem