Descontinuado (Descontinuado) SC2276 SOI Wafer

Name: (Discontinued) SC2276 SOI Wafer
SKU: SC2276
Availability: InStock
Rating: 4.9 (166 reviews)

Número de catálogo.	SC2276
Material	Si
Diâmetro	2'' a 12''
Formulário	Wafer

A SAM fornece wafer de óxido térmico de silício com diâmetros de 2" a 12". Sempre escolhemos wafer de silício de primeira qualidade e sem defeitos como substrato para o crescimento de uma camada de óxido térmico de alta uniformidade para atender às suas necessidades específicas.

Produtos relacionados: Wafer de antimoneto de índio, Wafer de carbeto de silício, Wafer de fosfeto de gálio, Wafer de silício, Wafer de germânio 1851 (Ge wafer).

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(Descontinuado) SC2276 SOI Wafer

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Material

Diâmetro

2'' a 12''

Formulário

Wafer

CAT0075 Disilicida de tântalo (TaSi2) em pó (número CAS 12039-79-1)

Adicionar à lista

Pureza

99.9%

Número CAS

12039-79-1

Peso molecular

237.12

Densidade

9,14 g/cm3

NR0103 Nitreto de silício em pó (CAS No.12033-89-5)

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Número CAS

12033-89-5

Fórmula química

Si3N4

Tamanho da partícula

Personalizado

Aparência

Pó branco-acinzentado

Pureza

≥99%

Sinônimos

Nitreto de silício em pó, Si3N4 em pó

NN0219 Nitreto de silício nano (Si3N4) em pó (número CAS 12033-89-5)

Adicionar à lista

Número CAS

12033-89-5

APS

~100 nm

Formulário

Pó branco-acinzentado

Pureza

99.9%

Sinônimos

Nano nitreto de silício em pó, nanopó de Si3N4

ÚLTIMAS RECOMENDAÇÕES

Bocal de quartzo SM18695

CAT0075 Disilicida de tântalo (TaSi2) em pó (número CAS 12039-79-1)

https://www.samaterials.com/images/sc/1768531563-normal-NR0103.jpg

NR0103 Nitreto de silício em pó (CAS No.12033-89-5)

Nano Silicon Nitride (Si3N4) Powder (CAS No. 12033-89-5)

NN0219 Nitreto de silício nano (Si3N4) em pó (número CAS 12033-89-5)

Micro Silicon Nitride (α-Si3N4) Powder (CAS No. 12033-89-5)

NR0220 Micro nitreto de silício (α-Si3N4) em pó (número CAS 12033-89-5)

Micro Silicon Nitride (β-Si3N4) Powder (CAS No. 12033-89-5)

NR0221 Micro nitreto de silício (β-Si3N4) em pó (número CAS 12033-89-5)

HF0235 Siliceto de háfnio (HfSi2) em pó (número CAS 12401-56-8)

Nano Silicon Powder (Si) (CAS No.7440-21-3)

NN0237 Nano Silício em pó (Si) (CAS No.7440-21-3)

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*Código de controlo

Método de fabricação	Colagem por fusão
Diâmetro	2'' a 12''
Espessura do dispositivo	2 um ~ 300 um
Tolerância	+/- 0,5 um ~ 2 um
Orientação	<100> / <111> / <110> ou outros
Condutividade	Tipo P / Tipo N / Intrínseca
Dopante	Boro / Fósforo / Antimônio / Arsênico
Resistividade	0,001 ~ 100000 ohm-cm
Espessura do óxido	500A ~ 4 um
Tolerância	+/- 5%
Manusear wafer	>= 300 um
Superfície	Dupla face polida
Revestimento	Óxido e nitreto podem ser fornecidos em ambos os lados do wafer SOI

Método	Colagem por fusão
Diâmetro	2'' a 12''
Espessura do dispositivo	2 um ~ 300 um
Tolerância	+/- 0,5 um ~ 2 um
Orientação	<100> / <111> / <110> ou outros
Condutividade	Tipo P / Tipo N / Intrínseca
Dopante	Boro / Fósforo / Antimônio / Arsênico
Resistividade	0,001 ~ 100000 ohm-cm
Espessura do óxido	500A ~ 4 um
Tolerância	+/- 5%
Manusear wafer	>= 300 um
Superfície	Dupla face polida
Revestimento	Óxido e nitreto podem ser fornecidos em ambos os lados do wafer SOI

Region & Language

North America

South America

Europe

Asia Pacific

Middle-East

Descontinuado (Descontinuado) SC2276 SOI Wafer

Descrição do wafer SOI

Especificações do wafer SOI

Aplicações do wafer SOI

Especificação

Caso

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