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  • (Descontinuado) Pó de liga de cobre e índio CU4260 (Cu-In)

    • Descontinuado (Descontinuado) Pó de liga de cobre e índio CU4260 (Cu-In)

    Número de catálogo. CU4260
    Composição Cu, In
    Pureza >99,9%
    Pureza Cu80In20
    Formulário pó
    APS <40 µm

    O pó de liga de cobre e índio (Cu-In) é um dos alvos básicos dos materiais solares de película fina CIG (cobre, índio e gálio) e CIGS (cobre, índio, gálio e selênio). Stanford Advanced Materials (SAM) possui ampla experiência na fabricação e fornecimento de pó de liga de cobre-índio (Cu-In) de alta qualidade.

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    (Descontinuado) Pó de liga de cobre e índio CU4260 (Cu-In)
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    Composição
    Cu, In
    Pureza
    >99,9%
    Pureza
    Cu80In20
    Formulário
    pó
    APS
    <40 µm
     
    (Descontinuado) CLD0156 Peças de cobre revestidas de titânio (peças de cobre revestidas de Ti)
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    Dimensões
    Personalizado
    Material
    Titânio Gr 1, 2 e T1, T2, T3, T4 Cu
    Densidade
    4,5-4,51 g/cc
    Formulário
    Placa, haste
     
    CM0250 Micro Copper Powder (Cu) (CAS No. 7440-50-8)
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    Pureza
    ≥99.9%
    Número CAS
    7440-50-8
    Tamanho da partícula
    -325 mesh, ou personalizado
     
    NN0278 Nano Copper Oxide (CuO) Powder (CAS No. 1317-38-0)
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    APS
    40nm
    Pureza
    99.9%

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    micro copper powder
    CM0250 Micro Copper Powder (Cu) (CAS No. 7440-50-8)
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    Nano Copper Oxide (CuO) Powder (CAS No. 1317-38-0)
    NN0278 Nano Copper Oxide (CuO) Powder (CAS No. 1317-38-0)
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      • 15-53um
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