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ST11174 Alvo planar de sulfeto de cádmio, alvo de CdS

Número de catálogo. ST11174
Composição CdS
Pureza ≥99,99%, ou personalizado
Formulário Alvo
Forma Retangular
Dimensões Personalizado

O alvo planar de sulfeto de cádmio, alvo de CdS, é projetado usando técnicas de deposição precisas para produzir uma superfície plana e uniforme para aplicações de pulverização catódica. A Stanford Advanced Materials (SAM) emprega controles sistemáticos de processo, incluindo difração de raios X e microscopia óptica para avaliação da superfície. O processo de produção enfatiza a composição e a espessura consistentes, garantindo que o alvo atenda às rigorosas especificações dos processos de fabricação de semicondutores.

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Cadmium Sulfide Planar Target, CdS Target
Cadmium Sulfide Planar Target, CdS Target
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Composição
CdS
Pureza
≥99,99%, ou personalizado
Formulário
Alvo
Forma
Retangular
Dimensões
Personalizado
 
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Material
Cádmio (Cd)
Pureza
99.9% ~ 99.999%
Forma
Pó/grânulo/ personalizado
 
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Material
Fuoreto de cádmio (CdF2)
Pureza
99.9% ~ 99.99%
Forma
Pó/grânulo/ personalizado
 
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Material
Sulfeto de cádmio (CdS)
Pureza
99.9% ~ 99.999%
Forma
Pó/grânulo/ personalizado

FAQ

Como a uniformidade plana do alvo de CdS afeta a deposição por pulverização catódica?

Uma superfície plana uniforme garante um rendimento de pulverização uniforme em todo o alvo, resultando em uma espessura de filme consistente nos substratos. Essa uniformidade reduz a variabilidade do processo e melhora a reprodutibilidade do dispositivo durante a fabricação de semicondutores.

Quais técnicas analíticas são usadas para verificar a composição e a qualidade da superfície do CdS?

Técnicas como difração de raios X, microscopia óptica e análise espectroscópica são utilizadas para avaliar a composição da fase e a uniformidade da superfície. Essas medidas ajudam a manter as características precisas do material, essenciais para aplicações de pulverização catódica.

O alvo pode ser adaptado para diferentes configurações do sistema de pulverização catódica?

Sim, o alvo é produzido com dimensões personalizáveis para atender a vários requisitos da câmara de pulverização. Ajustes no tamanho e nos recursos de montagem podem ser feitos para otimizar a compatibilidade com equipamentos específicos de processamento de semicondutores. Para obter mais detalhes, entre em contato conosco.

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