ST11187 Alvo rotativo de cobre e titânio, alvo CuTi

Descrição do alvo rotativo de cobre e titânio, alvo CuTi

O alvo rotativo de cobre e titânio, alvo CuTi, é um alvo de sputtering composto por uma liga de cobre e titânio otimizada para deposição uniforme de filme. Sua microestrutura controlada e composição projetada promovem a erosão uniforme do alvo em sistemas rotativos, melhorando a uniformidade do filme fino. O design oferece suporte a um desempenho consistente de pulverização e melhor adesão do revestimento em processos de deposição física de vapor, tornando-o adequado para aplicações de precisão no processamento de materiais.

Características do alvo rotativo de cobre e titânio, alvo CuTi

*As informações sobre o produto acima são baseadas em dados teóricos e servem apenas como referência. As especificações reais podem variar.

Alvo rotativo de cobre e titânio, aplicações do alvo CuTi

Eletrônicos
- Usado como fonte de sputtering em sistemas de deposição de semicondutores para obter filmes finos uniformes, aproveitando sua microestrutura controlada. Aumenta a consistência da camada e reduz os defeitos.

Industrial
- Aplicado como alvo na deposição física de vapor para revestimentos duros em ferramentas de usinagem para melhorar a resistência ao desgaste da superfície, utilizando suas propriedades estáveis de ligação cobre-titânio.

Automotivo
- Usado em processos de revestimento de componentes automotivos para aumentar a resistência à corrosão, aproveitando seu comportamento previsível de erosão e estabilidade química.

Alvo rotativo de cobre e titânio, embalagem do alvo de CuTi

O alvo é embalado em um recipiente antiestático selado com uma inserção de espuma para minimizar o choque mecânico e a contaminação. Ele é armazenado em um ambiente com temperatura controlada e baixa umidade para evitar a oxidação. Medidas adicionais, como barreiras contra umidade e rotulagem personalizada, estão disponíveis para atender a requisitos específicos de manuseio e aumentar a vida útil do produto.

Informações adicionais

As ligas de cobre-titânio combinam a condutividade elétrica do cobre com a força e a resistência a altas temperaturas do titânio. Essas ligas são usadas com frequência em aplicações de sputtering devido à sua capacidade de manter um desempenho consistente sob exposição contínua ao plasma. O controle preciso da composição da liga é fundamental para obter uma deposição uniforme e minimizar a erosão do alvo.

A compreensão da interação entre as propriedades do material e o desempenho da pulverização catódica é fundamental na ciência dos materiais. A integração de medidas rigorosas de controle de qualidade durante a fabricação do alvo ajuda a garantir que os processos de deposição de longo prazo atendam às rigorosas especificações de durabilidade e uniformidade exigidas pelos sistemas avançados de fabricação industrial.