Substratos de embalagem

Sobre os substratos de embalagem

Os substratos de embalagem são materiais essenciais usados para suportar chips semicondutores, permitir a transmissão de sinais e dissipar o calor gerado durante a operação do dispositivo. Com a tendência contínua de maior densidade de potência, frequências mais altas e miniaturização, os materiais de substrato devem oferecer excelente condutividade térmica, isolamento elétrico, estabilidade dimensional e compatibilidade com processos avançados de metalização e empacotamento.

Materiais como alumina, nitreto de alumínio (AlN), nitreto de silício (Si₃N₄), carbeto de silício (SiC), safira, diamante, nitreto de boro e quartzo são amplamente usados no empacotamento de semicondutores. Esses substratos são comumente aplicados em módulos de potência, embalagens de LED, dispositivos de RF e micro-ondas, placas de circuito de cerâmica, sistemas de manuseio de wafer e processos de semicondutores de alta temperatura ou alto vácuo.

Por que escolher a SAM para substratos de embalagem?

Na Stanford Advanced Materials (SAM), combinamos a experiência em materiais com um rigoroso controle de qualidade para fornecer substratos de embalagem confiáveis e de alto desempenho para a fabricação de semicondutores e produtos eletrônicos avançados. Nosso portfólio diversificado de produtos dá suporte à P&D e à produção em volume, ajudando os clientes a enfrentar os desafios do gerenciamento térmico, do desempenho elétrico e da confiabilidade do processo.

Principais vantagens

Ampla seleção de materiais de substrato avançados
Oferecemos uma ampla variedade de substratos para embalagens, incluindo cerâmicas de alumina, nitreto de alumínio, nitreto de silício, carbeto de silício, safira, diamante, nitreto de boro, quartzo e nitreto de boro pirolítico (PBN), abrangendo um amplo espectro de necessidades de embalagens de semicondutores.

Excelente desempenho de gerenciamento térmico
Muitos de nossos substratos, como AlN, Si₃N₄, SiC e diamante, apresentam alta condutividade térmica, o que os torna ideais para aplicações de semicondutores de eletrônica de potência, embalagem de LED e alto fluxo de calor.

Substratos metalizados e prontos para circuitos
A SAM fornece substratos cerâmicos metalizados com estruturas de barragem de Ni/Au, Ni/Pd/Au, Ni/Pd/Au/Ag e multicamadas. Esses produtos são projetados para soldagem confiável, ligação de fios e integração de circuitos em módulos avançados de embalagem e resfriamento.

Alta pureza e compatibilidade de processos
Nossos substratos são fabricados para atender a padrões rigorosos de pureza e dimensão, garantindo a compatibilidade com os processos de fabricação, embalagem e montagem de semicondutores, inclusive em ambientes de alta temperatura, alto vácuo e corrosivos.

Suporte para manuseio de wafer e processamento em alta temperatura
Também fornecemos componentes especiais, como barcos e suportes de wafer de quartzo e carbeto de silício, que são essenciais para o transporte de wafer, difusão, oxidação e processos epitaxiais na fabricação de semicondutores.

Nossas ofertas de substratos para embalagens

O portfólio de substratos de embalagem da SAM inclui:

• Substratos de cerâmica: Substratos de cerâmica de alumina, PCBs de alumina metalizada, substratos de nitreto de alumínio (AlN), substratos de nitreto de silício (Si₃N₄)
• Materiais de alta condutividade térmica: Materiais de dissipador de calor de diamante, placas de diamante, substratos de AlN e SiC
• Materiais funcionais avançados: Filmes de nitreto de boro hexagonal (h-BN), folhas de nitreto de boro pirolítico (PBN), folhas de SiC eletricamente condutoras
• Substratos metalizados: Alumina revestida com Ni/Au, alumina revestida com Ni/Pd/Au e substratos de AlN, substratos cerâmicos com estrutura de barragem multicamada
• Componentes de manuseio de wafer: Barcos de quartzo, barcos de wafer de carbeto de silício, suportes de wafer
• Substratos especiais: wafers epitaxiais de safira (wafers SOS EPI)

Esses materiais são amplamente utilizados em embalagens de semicondutores, módulos de potência, dispositivos de LED e laser, sistemas de RF e micro-ondas e processos de semicondutores de alta temperatura.

Permita o empacotamento avançado de semicondutores com substratos SAM

Na SAM, temos o compromisso de fornecer substratos de embalagem de alta qualidade que suportam o desempenho confiável dos dispositivos, a dissipação eficiente de calor e as arquiteturas avançadas de embalagem. Se você precisa de substratos de cerâmica para eletrônica de potência, materiais de diamante para gerenciamento térmico ou componentes de manuseio de wafer para processamento em alta temperatura, nossa equipe está pronta para dar suporte às suas aplicações de semicondutores.

Entre em contato conosco hoje mesmo para saber como as soluções de substrato de embalagem da SAM podem melhorar o desempenho de dispositivos e embalagens de semicondutores.