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Stanford Advanced Materials

Substratos para embalagens

Na embalagem de semicondutores e na montagem eletrônica avançada, os substratos de embalagem desempenham um papel fundamental ao fornecer suporte mecânico, interconexão elétrica e gerenciamento térmico eficiente para os dispositivos. Como fornecedores profissionais de matérias-primas para semicondutores, oferecemos uma ampla gama de materiais de substrato de embalagem de alto desempenho, projetados para atender aos exigentes requisitos das modernas aplicações de embalagem de semicondutores, eletrônica de potência, dispositivos de RF e optoeletrônica.

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    INTRODUÇÃO
    Lista de produtos

    Sobre substratos de embalagem

    Os substratos de embalagem são materiais essenciais utilizados para suportar chips semicondutores, permitir a transmissão de sinais e dissipar o calor gerado durante o funcionamento do dispositivo. Com a tendência contínua em direção a maior densidade de potência, frequências mais altas e miniaturização, os materiais de substrato devem oferecer excelente condutividade térmica, isolamento elétrico, estabilidade dimensional e compatibilidade com processos avançados de metalização e embalagem.

    Materiais como alumina, nitreto de alumínio (AlN), nitreto de silício (Si₃N₄), carboneto de silício (SiC), safira, diamante, nitreto de boro e quartzo são amplamente utilizados na embalagem de semicondutores. Esses substratos são comumente aplicados em módulos de potência, embalagens de LED, dispositivos de RF e micro-ondas, placas de circuito cerâmicas, sistemas de manuseio de wafers e processos de semicondutores de alta temperatura ou alto vácuo.

    Por que escolher a SAM para substratos de embalagem?

    Na Stanford Advanced Materials (SAM), combinamos expertise em materiais com rigoroso controle de qualidade para fornecer substratos de embalagem confiáveis e de alto desempenho para a fabricação de semicondutores e eletrônica avançada. Nosso portfólio diversificado de produtos atende tanto à P&D quanto à produção em massa, ajudando os clientes a enfrentar desafios em gerenciamento térmico, desempenho elétrico e confiabilidade de processos.

    Principais vantagens

    Ampla seleção de materiais avançados para substratos
    Oferecemos uma gama abrangente de substratos de embalagem, incluindo cerâmica de alumina, nitreto de alumínio, nitreto de silício, carboneto de silício, safira, diamante, nitreto de boro, quartzo e nitreto de boro pirolítico (PBN), cobrindo um amplo espectro de necessidades de embalagem de semicondutores.

    Excelente desempenho em gerenciamento térmico
    Muitos de nossos substratos — como AlN, Si₃N₄, SiC e diamante — apresentam alta condutividade térmica, tornando-os ideais para eletrônica de potência, embalagem de LED e aplicações de semicondutores com alto fluxo de calor.

    Substratos metalizados e prontos para circuitos
    SAM fornece substratos cerâmicos metalizados com estruturas de Ni/Au, Ni/Pd/Au, Ni/Pd/Au/Ag e barragens multicamadas. Esses produtos são projetados para soldagem confiável, ligação por fio e integração de circuitos em módulos avançados de encapsulamento e resfriamento.

    Alta pureza e compatibilidade de processo
    Nossos substratos são fabricados para atender a rigorosos padrões de pureza e dimensões, garantindo compatibilidade com processos de fabricação, encapsulamento e montagem de semicondutores, incluindo ambientes de alta temperatura, alto vácuo e corrosivos.

    Suporte para manuseio de wafers e processamento em alta temperatura
    Também fornecemos componentes especiais, como barquinhas e suportes para wafers de quartzo e carboneto de silício, essenciais para o transporte de wafers e para processos de difusão, oxidação e epitaxia na fabricação de semicondutores.

    Nossa oferta de substratos de embalagem

    O portfólio de substratos de embalagem da SAM inclui:

    • Substratos cerâmicos: substratos cerâmicos de alumina, PCBs de alumina metalizada, substratos de nitreto de alumínio (AlN), substratos de nitreto de silício (Si₃N₄)
    • Materiais de alta condutividade térmica: Materiais dissipadores de calor de diamante, placas de diamante, substratos de AlN e SiC
    • Materiais funcionais avançados: Filmes de nitreto de boro hexagonal (h-BN), folhas de nitreto de boro pirolítico (PBN), folhas de SiC eletricamente condutoras
    • Substratos metalizados: Alumina revestida com Ni/Au, alumina revestida com Ni/Pd/Au e substratos de AlN, substratos cerâmicos com estrutura em barragem multicamadas
    • Componentes para manuseio de wafers: Barquinhas de quartzo, barquinhas de wafer de carboneto de silício, suportes para barquinhas de wafer
    • Substratos especiais: Wafer epitaxiais de safira (wafer SOS EPI)

    Esses materiais são amplamente utilizados em embalagens de semicondutores, módulos de potência, dispositivos LED e laser, sistemas de RF e micro-ondas e processos de semicondutores de alta temperatura.

    Possibilite o encapsulamento avançado de semicondutores com os substratos da SAM

    Na SAM, estamos comprometidos em fornecer substratos de encapsulamento de alta qualidade que garantam desempenho confiável dos dispositivos, dissipação de calor eficiente e arquiteturas avançadas de encapsulamento. Se você precisa de substratos cerâmicos para eletrônica de potência, materiais de diamante para gerenciamento térmico ou componentes para manuseio de wafers para processamento em alta temperatura, nossa equipe está pronta para apoiar suas aplicações em semicondutores.

    Entre em contato conosco hoje mesmo para saber como as soluções de substratos de embalagem da SAM podem aprimorar sua embalagem de semicondutores e o desempenho dos dispositivos.

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